今天，vivo公布了vivo S9的关键参数：首发6nm制程的联发科天玑1100旗舰处理芯片。
天玑1100芯片是联发科2021年1月份推出的高端处理器，它采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。
这次vivo S9除了首发搭载天玑1100外，还配备了UFS 3.1闪存，性能、读写速度相比上一代vivo S7都有大幅升级。
除了强悍的性能，“自拍”也是S9的一大卖点。
S系列上一代产品vivo S7就曾凭借4400万高规格的前置自拍镜头和前沿的美颜算法，成为了当时的自拍旗舰机型。
相信vivo S9会在vivo S7的自拍效果上更进一步，或许会成为自拍领域的新一代旗舰。
该机将于3月3日正式发布，由蔡徐坤、LISA、刘昊然三位大咖代言，目前新品已在各大平台开启预约。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
