今天，联发科宣布天玑1100芯片将量产商用，首发机型为vivo S9。
这颗芯片是联发科今年1月份发布的旗舰处理器，采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。
除此之外，天玑1100采用联发科UltraSave 5G技术，节能效果极佳。
除了支持最新的连接功能外，还支持从2G到5G的各代网络连接，包括（SA）独立和非独立（NSA）的5G架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的5G载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清语音 (VoNR)。
芯片组还集成了对5G HSR模式和5G Elevator模式的增强功能，以确保跨网络的可靠和无缝5G连接。
更重要的是，联发科天玑1100的安兔兔跑分高达60万分，性能强悍。
首发这颗芯片的vivo S9将于3月3日正式发布。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- vivo胡柏山：手机行业是最典型的新质生产力代表
- PingCAP发布TiDB 8.5 LTS版本 顺应AI时代分布式数据库发展新趋势
- 当物联网遇上人工智能和大数据会发生什么？
- 2025年这些智能建筑发展趋势值得关注！
- 为什么人工智能聊天机器人将在2025年保持领先地位？
- 物联网：实现更安全、更智能的水利合规的关键
- 烽火通信发表2025年新年献词：向“新”发力，向世界一流进军
- 电信国际产品部王洪涛：中资IDC出海方兴未艾，全球化进程机遇与挑战并存
- Indosat携手中兴部署微波骨干技术 改善印尼数字体验
- Indosat携手中兴部署微波骨干技术 改善印尼数字体验
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
