今天，联发科宣布天玑1100芯片将量产商用，首发机型为vivo S9。
这颗芯片是联发科今年1月份发布的旗舰处理器，采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。
除此之外，天玑1100采用联发科UltraSave 5G技术，节能效果极佳。
除了支持最新的连接功能外，还支持从2G到5G的各代网络连接，包括（SA）独立和非独立（NSA）的5G架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的5G载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清语音 (VoNR)。
芯片组还集成了对5G HSR模式和5G Elevator模式的增强功能，以确保跨网络的可靠和无缝5G连接。
更重要的是，联发科天玑1100的安兔兔跑分高达60万分，性能强悍。
首发这颗芯片的vivo S9将于3月3日正式发布。
- C-Band独立模块对空通信，南京电信携手华为打造最大5G-A低空通信专网
- 6G标准研讨会在韩国仁川召开，技术愿景与设计原则成焦点
- 3GPP TSG完成换届选举，华为vivo等四家中国企业的专家入选主席团
- 3GPP工作组换届 华为、中国移动等中企共获四个主席职位
- 专访赵军锁：“软件定义卫星”已成共识 需推动全球共享星座建设
- Gartner发布2025年网络安全重要趋势
- 我国汽车行业首个直连通信国标正式发布并实施 华为、中国信科等单位起草
- 产业发声|量子科技已从“前瞻布局”转向“核心培育”
- 中国联通拟回购注销2284万股限制性股票
- 千家早报|华为将于3月20日举办华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会；阿里正式推出AI旗舰应用，新夸克发布“AI超级框”——2025年03月14日
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
