重大突破，欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架

今天，欧菲光宣布，成功研发半导体封装用高端引线框架。

什么是引线框架？平时，我们经常能听到某某手机搭载 XX 芯片，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联系渠道，一直是半导体产业中非常重要的基础材料。

然而，高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导，国内企业常年处于追赶地位。2020 年欧菲光以国产化替代为目标，立项引线框架，成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。

IT之家获悉，一般来说，一条蚀刻引线框架平均能匹配大约 1000 个芯片，宽度越大则芯片匹配的数量越多，直接提升生产效率；而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。但要做到这类既薄且宽的高端引线框架，对工艺技术就有了更高的要求。

欧菲光打造了一支规范化、成熟化、专业化的技术团队，拥有多名材料、化学相关专家，其中多人富有 10 年以上 IC 封装引线框架、LED EMC 支架产业的经验。

客户对封装产品可靠性的要求越来越高，欧菲光经过十余年的微蚀刻表面处理技术积累，拥有业内领先的卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术，同时掌握微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种高端工艺，达到框架与塑封料的紧密结合，满足行业内客户对高可靠性的工艺需求。

欧菲光已同时掌握先镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC 高光亮镀银四种技术，完全能应对 IC 及 LED 蚀刻引线框架市场各类产品的需求，能为客户提供更快速的产品开发服务，并满足客户更多样化需求的产品。

未来规划

欧菲光基于现有的生产线和生产技术，计划于 2021 年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产，与此同时持续加强研发投入，在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司，打造全新产线，预期 2021 年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。

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