（高靖宇/文）2020年，5G手机市场快速爆发,成本加速下降，背后离不开5G芯片领域的竞争带动。继高通之后，联发科也将推出最新5G旗舰芯片，并将于明年第一季度发布。
联发科CEO蔡力行日前参加了IEEE全球通讯会议，谈到了当前的5G市场。
蔡力行表示，2020年的5G渗透率达到了18%，比年初的预计要高，2022年则会达到49%，2023年达到60%的渗透率，超过4G成为主流。
谈及联发科新一代5G芯片，蔡力行透露，这款处理器和骁龙888有得一拼。
业界预测称，联发科明年即将亮相的5G旗舰芯片大概率会是台积电5nm工艺的天玑2000处理器。
另有消息称，联发科还会推出一款6nm EUV工艺的高端5G芯片，型号为MT6893，定位在天玑2000之下，主要是接替天玑1000系列机型。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
