美国Dish宣布将对高通5G RAN芯片进行测试

北京时间11月12日消息（艾斯）据外媒报道，美国Dish Network宣布计划对高通最近发布的5G RAN芯片进行测试，用于其即将推出的下一代网络中，这有望使计划进军Open RAN市场的高通获得一笔大型供应交易。

Dish公司一位代表告诉Mobile World Live，该公司将对高通上个月发布的3款支持开放技术的5G RAN平台进行测试，如果一切顺利的话，其当前和未来的网络供应商都将在其设备中采用高通的技术。

高通此前曾表示，其RAN芯片要到2022年上半年才能开始提供样品，但Dish代表表示，该公司计划在进行初期的SA 5G部署之前先采用英特尔技术。

“英特尔代表第一代，但我们正在展望第二代和第三代。如果我们决定在测试之后使用高通，那么在网络推出就绪时，我们将计划同时使用英特尔和高通。因为我们拥有一张开放的网络，所以随时都有可以获得的市场份额。”

Dish Network执行副总裁兼首席网络官Marc Rouanne在一份声明中补充称，高通的平台“将为我们5G vRAN设备的部署提供更大的灵活性”。

Dish Network董事长Charlie Ergen最近表示，该公司预计将在2021年第三季度在其首个主要市场推出SA 5G网络。随后，它必须达到政府设定的扩大5G覆盖范围的目标，即到2022年6月覆盖20%的美国人口，然后到2023年6月覆盖70%的美国人口。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。