11月12日消息（南山)在日前举办的联发科美国媒体沟通会上，联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为透露，联发科目标是2020年营收突破100亿美元。以营收计，将成为全球第四大IC设计公司。
值得一提的是，联发科2020年研发投入预计将达到25亿美元。
2020年业绩的高速增长，源自于联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域的全面进展。其中，智能手机业务最引人瞩目，媒体沟通会同期，联发科发布了天玑系列5G芯片最新成员天玑700，这是一款采用7nm工艺制造的、面向中端5G手机的芯片，支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。
从去年发布天玑1000以来，联发科已经构筑了全面的5G芯片组合，成为市场的有力竞争者。尤其面临复杂的国际政经形势，联发科的价值更加凸显。联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士透露，2020年预期出货超过4500万套天玑系列芯片，覆盖北美、欧洲、中东、中国、东南亚、澳洲，预计2021年将增加南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩等区域市场的覆盖。
徐敬全指出，2020年全球5G智能手机出货量预计会超过2亿台，2021年将进一步增至5亿台，这对联发科来说是巨大的机会。
联发科首席执行官蔡力行博士表示，去年峰会上我提到，关于我们希望在3到5年内实现的宏观目标时说：“我们希望成为全球半导体产业中展现战略影响力且备受尊崇的公司。”凭借2020年亮眼的业绩，我相信将可实现我们的目标。
“今年全部的产品组合因为提供具有竞争力的解决方案，产生全面性的强劲成长，并非由单一产品线带动，这一点非常重要。”蔡力行透露，每年约有20亿台终端设备使用联发科的芯片，包括OPPO，LG，三星，亚马逊，微软，VIZIO，Belkin，联想，派乐腾等品牌。
此外，本次媒体沟通会上，联发科技透露即将发布一颗采用6nm制程工艺的5G芯片，CPU采用ARM Cortex-A78核心设计，主核最高频率为3.0GHz。
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