11月10日消息（林想）本周，以“象由芯生·科技服务人民”为主题的2020紫光展锐市场峰会重磅开启，广大生态合作伙伴共聚一堂，共话数字世界新未来。
在今天举办的“多媒体技术研讨会”上，来自紫光展锐产业链的合作伙伴将分享有关多媒体发展趋势、图像优化，手机拍照、AI与多媒体技术融合方面的最新技术及应用。
研讨会上，紫光展锐叶顺舟做了智能音频——TWS降噪技术探讨的演讲。叶顺舟表示，紫光展锐将在ANC和ENC技术方向上持续发力，推动产业发展。智能音频，无限未来；展锐之声，与你共鸣。
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目前，ANC主动降噪普及度远远没有达到业界预期，为了让ANC飞入寻常百姓家，紫光展锐在芯片集成前馈A（z）、反馈C（z）系数自适应算法，稳定性高，拥有核心专利；产线校准开启自适应模式，得到单体最优系数，提高一致性容忍度，良率提升，成本降低，下游客户与消费者获利。
紫光展锐的ANC自适应校准流程，整个过程与设备仪表配合，一键完成，无需人为参与；滤波器收敛可靠时间15~30s，步骤2、3实验可简化，过程更高效；针对不同场景的降噪需求，可在测试环境中播放不同的场景噪声，得到各场景下的最优系数并存储。
紫光展锐在ANC行业缺陷改进探索方面，三方发力：风噪爆破音前馈通道引入，通过耳内/外麦克信号统计特性进行风噪检测，控制前馈增益；咀嚼爆破音反馈通道引入，通过耳内/外麦克信号强度进行自体振动检测，控制反馈增益；底噪增大ADC通道主要贡献，提高ADC量化精度，提高SNR（伴随功耗提升），增加安静模式检测，控制ADC增益。
ANC解决自己听的问题，ENC则解决对方听的问题。紫光展锐ENC技术自适应beamforming定向拾音技术，三级降噪设计，对不同噪声分类处理，解决mic数量、尺寸限制下的指向性问题。在指向性可针对应用需求在+/-30度范围内调整；支持1.5-3cm麦克间距设计；并单独针对风噪统计特性，设计了基于双麦的风噪抑制算法。
此外，叶顺舟强调，目前ENC融合新技术呈现四大发展趋势值得关注：Beamforming存在mic间距要求，适用于杆式耳机，豆式结构难以应用，其次强风噪，极低SNR下性能有限；AI降噪在单麦产品有广泛的应用前景，对如风噪的特定噪声处理效果理想，但NN模型的小资源需求（100KB以内）与其泛化性能存在矛盾；耳内三麦与ANC系统完全复用麦克，解决强风噪与配戴角度问题，但信号融合带来的不自然感丞待解决，且依赖入耳式设计；骨传导与耳内三麦原理类似，信号更稳定，可应用于半入耳式设计，缺点是成本过高，且同样面临信号整合问题。 
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