外媒：中国大陆到2030年将成世界上最大半导体产地

华尔街日报3日刊文指出，预计到2030年，中国大陆将成为世界上最大的半导体生产工厂。

不过时间回到在1990年，美国和欧洲生产着世界上四分之三以上的半导体，而现在，两个国家（地区）的产量比重不到四分之一。

随着日本、韩国、中国大陆和中国台湾的崛起，美国的制造业在近几十年来逐渐离开本土。部分原因在于，亚洲的国家政府会为芯片厂商提供补贴激励政策，以鼓励建造工厂，发展本土产业。与此同时，美国以外的半导体供应链不断壮大，以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍不断扩大。

因而近几十年来，美国高科技制造业“外逃”一直是市场的一个话题。与其他高端制造业相比，流失现象在计算机硬件和消费电子产品领域尤为明显。

（图源：华尔街日报）

华尔街日报认为，如果按照目前的趋势继续发展下去，未来几年中国大陆的产能迅速增长，而美国在芯片制造领域的份额将进一步缩小。在2030年，中国大陆预计将成为最大的半导体生产工厂。

（图源：华尔街日报）

不过针对这种可能性，华盛顿做出了不同寻常的反应，即不断对中国大陆半导体企业施加管制，甚至利用政治手段进行打击。对此，中国政府也提高了对芯片产业的支持力度，在关键技术领域的投资规模空前庞大。

尽管报道指出，新冠病毒大流行进一步推动了美国让芯片制造行业回归本土的进程，但数年甚至数十年建立起来的生态系，芯片厂商当真能放弃吗？

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。