10月30日消息（乐思）在“万物互联”的时代，家中的联网终端将越来越多。根据思科预测，到2022年，中国人均联网设备数相比2017年将增加至4.4台，增幅达57%；这些终端对家庭无线网络的带宽和连接能力提出了更高的需求。而目前单节点的路由器无法再满足不断提升的家庭无线联网需求。
基于这些痛点, 高通推出了沉浸式家庭联网平台，为整个家庭提供扩展的高质量连接。高通产品经理叶思崑在发布会上表示，沉浸式家庭联网平台共涵盖四个不同产品层级，能满足家庭中快速增长的数据传输需求。多层级产品为设备制造商和宽带运营商提供了极大的设计灵活性，为其在整个产品组合全面实现Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E网状网络架构提供更好支持。
Mesh组网技术最关重要
过去，家庭无线路由器可通过扩展器扩大Wi-Fi覆盖效果，然而扩展器的使用对专业能力的要求很高。在用户体验方面，通常由于扩展器和路由器是两套独立的系统，无法达到很好的漫游效果。如今用户的移动终端越来越多，家庭无线网络的应用场景也不断增加，远程办公、视频会议以及观看高清视频等需求都对带宽提出了更高的要求。单节点的路由器无法再满足不断提升的家庭无线联网需求。
叶思崑称，得益于在路由频谱切换（band steering）以及路由设备间切换（AP steering）方面的领先算法。高通推出了提供全屋网络覆盖的Wi-Fi Mesh网络解决方案。
“从当前的Mesh网络中看到，对于有高带宽应用需求的终端，靠近Mesh节点时，能得到更好的带宽；如果离Mesh节点较远，则得到相对低一点的带宽。但是，无论这些应用需要高带宽或低带宽，越来越多的终端都需要连到这个网络。”
叶思崑认为，距离Mesh节点更近的终端可以获得更高的性能。他解释说：“这是因为终端靠近节点时，可以通过更高的调制方式，获得更高的连接速率，整体来说也能得到更好的连接效果。相反，距离节点远的终端由于传输的功率下降，使得它得到的带宽相对偏少。另一方面，无线网络是一个时分的系统，所以，如果低带宽终端的使用时间比较多，也会使得高带宽的终端受到影响。”
据介绍，高通一直是Mesh组网技术的领导者，从Wi-Fi 5时代就已经开始布局这一领域的产品。Wi-Fi 5时期，高通推出了业界第一套完整的Mesh解决方案，这套方案里高通尽可能简化了用户操作，使得普通的用户拿回家就能把路由设备连接好，获得很好的家庭无线联网体验。
进入Wi-Fi 6时期，高通在2019年推出高Networking Pro系列平台，第一代Wi-Fi 6 Mesh系统诞生。据悉，业界领先的厂商推出了众多搭载高通 Wi-Fi技术的设备，包括eero、Plume、BT Group（英国电信集团）、D-Link、华硕、Google、TP-Link、Linksys、NETGEAR、小米以及AVM等。
如今，远程办公，远程学习等新常态，这加速了家庭对无线网络质量要求的提升。应对新趋势、新应用、新场景和新需求，高通推出了全新沉浸式家庭联网平台。
两大系列产品提供面向全屋覆盖的千兆级无线连接
据介绍，高通沉浸式家庭联网平台有两个系列，一个是210系列，一个是310系列。
叶思崑称，210系列面向主流的Wi-Fi Mesh网络，支持高性能的Wi-Fi 6。该系列包括两款双频Wi-Fi平台，分别是高通 214沉浸式家庭联网平台和高通 216沉浸式家庭联网平台。214平台和216平台都支持2x2 (2.4GHz) + 2x2 (5GHz) 的数据流配置。
310系列面向的是有更高带宽、更密集型联网需求的家庭网络场景。该平台也有两个产品平台，分别是高通 316沉浸式家庭联网平台和高通 318沉浸式家庭联网平台。316平台拥有三频特性，支持2x2 (2.4GHz) + 2x2 (5GHz) + 2x2 (6GHz) 6条数据流配置；318支持2x2 (2.4GHz) + 2x2 (5GHz) + 4x4 (6GHz) 支持8路数据流配置。
“高通通过4×4数据流的技术，可以使全屋得到更好的覆盖，同时也对一些大流量的应用场景做更好的支持。4×4数据流的叠加，无论是从天线性能还是从传输能力上，都比2×2数据流的效果会更好。因此，我们希望通过不同的平台，满足不同家庭的差异化需求。” 叶思崑称。
据悉，在210沉浸式家庭联网平台系列当中，高通 214沉浸式家庭联网平台的总可用（物理层）速率高达3.0 Gbps，高通 216沉浸式家庭联网平台则高达5.4 Gbps的总可用（物理层）传输速率。4×4数据流技术能支持更多的客户端、更广泛的覆盖范围、更高的数据吞吐量，以及更好的回传效果。
叶思崑表示，高通沉浸式家庭联网平台支持Wi-Fi 6以及Wi-Fi 6E的所有特性，包括面向多用户以及低时延性能的先进Wi-Fi 6特性。同时在5GHz频段和6GHz频段均支持160MHz信道，因此，即使在没有6GHz频段的地方，也照样能享受新科技、新技术带来的高性能连接体验。
作为一个家庭产品，高通希望摆放出来的设备要有颜值。因此，针对沉浸式家庭联网平台，高通提供了小型、紧凑的参考设计，使得路由产品能够做到只有手掌这么大。通过小巧的设计，使得用户非常容易在家中放置、部署这些Wi-Fi Mesh扩展路由，从而给全屋带来更好的无线覆盖。
“与Networking Pro 400平台相比，其需要5颗芯片再加外围电路，而全新的214沉浸式家庭联网平台只需要2颗芯片就可以完成PCB设计。这样的设计大大减少了PCB电路板的面积，并降低了整体功耗，同时提供了高性能的无线连接能力。” 叶思崑举例道。
目前，高通已经面向首批合作伙伴出样，预计在2021年，首批采用沉浸式家庭联网平台的产品将会面市。
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