北京时间10月20日消息（艾斯）据Light Reading报道，本周二，高通宣布将出售用于宏蜂窝基站的芯片。
此举将使高通与包括Marvell、博通、英特尔和Xilinx在内的其他芯片供应商展开竞争。分析人士认为，高通的举动可能会帮助进一步加快Open RAN的发展趋势，因为这将为Open RAN设备供应商提供更多的芯片选项。
高通在新闻稿中写道，高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型--这一趋势由5G驱动。
Moor Insights&Strategy分析师Will Townsend表示：“令人印象深刻的是，高通正在向RAN基础设施市场倾斜，这将增加其5G产品触及范围和终端设备（如智能手机）之外的销售机会。”
“这是个重磅消息。”Heavy Reading首席分析师Gabriel Brown表示。他解释说，迄今为止，高通主要专注于向智能手机供应商和Small Cell设备供应商销售芯片。现在，随着高通为宏蜂窝RAN产品提供新芯片，该公司正在向一个新的业务领域扩张。
“总的来说，这非常有利于Open RAN的发展。”Gabriel Brown说。他谈到，由于缺乏芯片选择，阻碍了Open RAN的发展趋势。现在，随着高通的加入，Open RAN趋势可能会进一步发展。
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EJL Wireless Research分析师Earl Lum对此观点也基本同意。他指出，在全球无线行业早期阶段，高通曾向网络基础设施市场出售芯片，如今随着5G的推出和向Open RAN技术的发展，它又重新回到了这一领域。但他指出，整体RAN基础设施市场仍然非常复杂。
高通公司表示，此次推出了三款全新5G RAN平台：高通射频单元平台、高通分布式单元平台和高通分布式射频单元平台。并且，此次发布的三款平台是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN（vRAN）网络而打造的解决方案。同时，该公司高管表示，其最新芯片既可以用于标准设备，也可以用于符合O-RAN联盟新的Open RAN规范的设备。
高通表示，其5G RAN系列平台旨在支持现有和新兴的网络设备厂商加速vRAN设备和特性的部署及商用，满足公网和专网对5G的需求。上述全新平台提供完全可扩展且高度灵活的架构，面向宏基站和小基站部署，支持分布式单元（DU）和射频单元（RU）之间的全部5G功能划分选项--这也成为高通现有的小基站5G RAN平台产品的有力补充。
该公司在新闻稿中写道，其网络基础设施解决方案已支持乐天移动在日本打造了全球首个规模化部署的vRAN。
PrimeLime分析师Emil Olbrich认为，高通的动作代表着一种更长期的努力，因为该公司的新“5G RAN平台”计划于明年上半年交付。
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