10月15日专稿（蒋均牧）前有华为后有中芯国际，芯片，无疑是最近两年备受关注、热度爆表的一个话题。在巨大外部压力下，自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。那么不用含美国技术的设备，我们需要多久才能支持大部分的需求？综合公开信息，这一天似乎并不遥远。
众志成城，国产化可期
危机，从来都是危险与机遇并存。尽管当前的形势相当严峻，但中国向来并不缺乏独立研发创新的能力和底气。从客观上，美国的限制也给我国半导体产业创造了发展和完善产业链的良机。
一方面，美国修改出口管制规则背景下，国际垄断者参与的减少，令国内半导体产业对于国产化设备和材料的诉求亦节节攀升，只要能造出来就不愁卖，极大地激发了上游中国公司的热情。
另一方面，政府正大力推进我国半导体产业的国产化程度，给出不少利好政策。8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；国家鼓励的65纳米（含）且经营期15年以上的集成电路生产企业、项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年减半征收。
同时，资本大量涌入半导体产业。IT桔子数据显示，今年第二季度资本对芯片产业的投资情况，同比呈近10倍增长，环比增长65%，一些公司甚至在创业早期阶段就获得了10亿元以上的投资。据智东西不完整统计，从今年第二季度开始到7月23日，我国一级市场的半导体投融资交易事件为77起，已公开交易总额达267亿人民币，共有72家半导体公司获投。中芯国际7月份科创板上市时，也引得大量机构和战略投资者参与。此外，中国公司亦持积极招募吸纳人才，《日经亚洲评论》8月报道称，自去年以来，两家政府支持的芯片制造商已从台积电聘请了100多名经验丰富的工程师和经理。
28nm产业链1-2年内可完全国产化
实际上，我国半导体产业已有不少好消息陆续传出。比如在最为核心的设备也是被提及最多的光刻设备方面，近来有消息称上海微电子即将于2021年交付首台国产的28nm光刻机。
或许在许多人看来28nm制程工艺相比5nm、7nm还相差甚远，但实际上作为成熟制程与先进制程的分界点，28nm除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的手机、电脑芯片，已能满足当前市场上的大部分需求，像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域的工业制造。
从2019年全球晶圆代工产能分布，包括我国每年进口的3000亿美元芯片中也可以看到，28nm以上制程才是主流。这意味着一旦完全掌握28nm芯片制造技术，我们很大程度上就能满足国内发展所需。
前段时间不少分析机构、媒体对芯片制造过程中涉及的关键设备、材料，以及它们的国产替代大约能在何时实现进行了盘点，发现绝大多数设备和材料在28nm这个节点上基本已不存在技术问题，瓶颈主要在于光刻机和光刻胶，而后者也有望在1-2年内做到28nm产线的落地。
全球产业链呼唤合作再启
过去几十年来，全球半导体产业链紧密分工协作，早已形成芯片设计、代工制造、设备供应垂直分工的专业合作模式。主要芯片设计公司集中在美国、中国、欧洲、新加坡、日本、中国台湾，芯片生产制造主要集中在中国、韩国、日本、欧洲、新加坡、中国台湾，相互依存，高度依赖。全球各个芯片代工厂广泛使用来自不同国家的芯片制造设备，其中部分设备需要依赖美国。
美国的做法破坏了全球合作的信任基础，并对国际半导体产业造成了严重伤害，国外亦有大量理智的机构和人士对此作出了批评，呼唤再启合作。据日媒报道，对华为的禁令可能会导致日本企业损失高达1万亿日元；美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的做法表示了担忧，因为这也对美国企业的芯片销售造成了巨大的限制。
在政府的大力推动和14亿人口市场的强劲需求下，国内芯片产业上下游的国产化进程正在不断提速，特别是28nm国内产业链经过1-2年的努力就有望成熟，从而为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局提供有力支撑。 
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