9月23日下午消息（蒋均牧）芯片断供阴影下的华为，库存还能撑多久、业务会否因此停摆，相信是很多人关注的问题。对此华为轮值董事长郭平今日作出较为直接的回应，表示ToB业务“余粮”比较充分、ToC业务还在积极寻找办法，并敦促美国政府改变害人害己的做法。
他在华为全联接大会2020上回答媒体提问道，美国加大制裁第三次修改法律，确实给华为的生产、运营带来了很大的困难。但是具体到芯片，因为9月15日才把储备入库，具体数据还在评估过程中。
“至于地主家的余粮，对于包含基站在内的ToB业务（芯片储备）比较充分，并且5‘机’协同下也有着巨大的机会。”郭平说，“至于手机芯片，华为每年都要消耗几亿支手机的芯片，所以还在积极寻找办法。”
美国的制造商也在积极向美国政府申请供货许可。他强调，美国的禁令正在给全球半导体产业带来沉重打击。据日媒报道，对华为的禁令可能会导致日本企业损失高达1万亿日元；美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的做法表示了担忧，因为也对美国企业的芯片销售造成了巨大的限制。
“我们期望美国政府重新考虑政策，如果允许继续购买，我们会继续坚持全球化采购策略。”他说，并分享了一个亲身经历的小故事——上世纪90年代中国交换机处于七国八制时代，100%非国产，当时由于巴统对七号信令等技术进行出口限制导致华为无法获取，这家公司就从原理开始最终做出了自己的数字交换机。
此外，针对华为在外部压力下会否大规模裁员，郭平表示公司的人才和业务目前基本保持平稳，且人力资源政策是稳定的，会继续吸纳更优秀的人才，而且解决华为问题的关键就在于人才。
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