此前据外媒报道，美国政府正在考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）列入实体清单。有分析师认为美国此举是为了切断华为转单中芯国际代工的可能。
此前美国半导体协会（SIA）在递交给美国商务部的一份报告中指出，超过73%的美国芯片均可由他国产品所取代，而切断华为取得美国芯片商出货之举，不仅将大减美国厂商的营收，也将相对缩减美国厂商用以再投资的研发预算，在竞争力逐步削弱之下，美国半导体市占率恐将逐步下滑。
另外，国际半导体产业协会(SEMI)认为，美国政府从强化华为禁售令以来的一连串措施，除了重创美国厂商商机、有损美商名誉外，也让欧日韩、中国台湾地区等非美半导体厂商，优先成为中国大陆厂商替补名单。
据悉，中国大陆已成为全球前三大半导体设备市场之一，过去四年间中国大陆半导体厂商采购设备金额已倍增，囊括全球市场需求的四分之一。
据台媒digitimes消息，IBS最新报告指出，中国大陆2020年半导体市场规模预估高达1913亿美元，将从三星电子、SK海力士、美光、英特尔、高通、联发科、台积电等主要供应商处采购半导体产品。此外，IBS预计2030年，中国大陆厂商仍将向非中和中国台湾地区厂商采购上至少60%占比的半导体产品，然而美国商务部种种针对华为、中芯国际等出口管制禁令，无疑削弱了美国半导体厂商的竞争力。
IBS并警告称，即便“中国制造2025”无法达成70%半导体自给自足目标，但是美国政府禁令却给了中国大陆加速推进的动力，到了2030年或者2035年，美国半导体厂商的全球竞争优势将难以和过去持平，美国政府的举动正在透支美国的竞争力。 
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