中国半导体投资解读：前7月投资总额达去年全年两倍

今年上半年一级市场受疫情影响整体走低——募资总额同比下降 29.5%、投资总额同比下降 21.5%、投资案例同比下降 32.7%，但半导体投资却逆势崛起。

据云岫资本不完全统计，2020 年前 7 个月，半导体股权投资案例达 128 起，投资总金额超过 600 亿元人民币，已是去年全年投资额的两倍多。

专业投半导体的机构中，华登国际、武岳峰、元禾璞华、临芯投资、和利资本对于 AI、存储、物联网、模拟芯片等领域关注较多。聚源资本由于中芯国际的背景，重点布局材料和设备领域。

产业资本也成为半导体创业者眼中的香饽饽。华为、中电海康、小米、Intel 等厂商正积极投资和扶持国内供应链企业，创业企业也特别青睐来自产业资本的投资，很多项目优先选择产业资本，甚至甘愿为此估值打折。

产业资本中，华为的投资重点在于模拟芯片和器件，对数字芯片关注较少；芯动能由于京东方的背景，关注制造封装、显示驱动和物联网；OPPO 关注光芯片、物联网、5G 射频；中电海康关注 AI 芯片、物联网和模拟芯片等符合海康战略及供应链体系的方向；小米关注上下游生态机会，重点领域在于消费电子和物联网；Intel 看中设备材料和 PC、服务器产业链。

头部 VC 机构中，许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军。云岫资本的很多项目中都能看到美元基金的身影，红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴等都越来越活跃。

贸易摩擦是中国半导体发展的结构性机会，为国内广大创业公司提供了绝佳的市场切入机遇。报告指出，在半导体的设计、制造、封装、测试四大环节中，IC 设计公司依然是今年半导体投资的重点，但由于制造领域芯片 “卡脖子”严重，半导体产业上游的制造、封测、设备、材料、EDA 等受到了更多资本关注。

新兴应用中，3D 感测、AIoT、5G 创造了大量增量市场。具体来看，3D 感测中的 VCSEL、ToF 等方向备受关注；AIoT 中出现 WiFi 6、UWB、Cat.1 等新机遇；

5G 射频公司非常抢手；PA、滤波器方向的公司今年业绩增长十分迅猛。

下游市场中的蓝牙耳机市场继续火爆，带动了上游芯片和原材料的业绩爆发。快充成为今年消费电子的新热点后，也加速了硅基氮化镓芯片的快速商业化。2021 年，快充芯片的需求有望超过 11 亿颗。

今年芯片产能紧张。许多芯片设计公司业绩爆发，却苦于拿不到产能，而 8 寸晶圆的产能紧张将延续到 2021 年。

然而半导体设备材料国产化率不到 5%，芯片被 “卡脖子”非常严重，这仍然意味着巨大的投资机会；华为被彻底断供和无法流片，导致华为布局根技术，从半导体设备和材料、EDA 等方向加速国产替代。中芯国际、合肥长鑫、甬矽半导体等芯片制造、封测企业也都是投资人在争抢额度。

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