8月26日消息（乐思）“过去，中国集成电路产业的发展离不开世界的合作与支持。如今，全球集成电路产业的发展也离不开中国的积极参与。”在今日召开的“2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示。
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杨旭东称，长期以来，中国集成电路产业始终秉承开放发展的原则，积极利用全球资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推进产业链各个环节的开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系之中。
公开数据显示，2019年，中国集成电路产业规模突破7500亿元。其中外资企业贡献了超过30%的规模。此全球前20大半导体企业中，已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。
“如今，全球集成电路产业的发展也离不开中国的积极参与。目前，中国不仅是全球主要的电子信息制造业的生产基地，还成为全球规模最大，增速最快的集成电路市场。” 杨旭东称。
据悉，自2000年至2019年，中国集成电路产业基本保持了20%以上的年均增速，增速数倍于全球平均水平。2019年，中国集成电路市场需求规模已达到1.5万亿元人民币，在全球市场中所占份额超过50%。中国市场的快速增长，是全球集成电路发展的主要动力之一，在华收入已经成为全球主要集成电路企业成长的重要贡献力量。
据介绍，8月初，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知，充分彰显了我国将更大力度地深化集成电路产业国际合作的决心。
结合8号文的政策精神以及全球集成电路产业发展态势，杨旭东对我国集成电路产业发展提出四点建议：
一是完善创新体系，加快科技成果转化和推广应用。推动重大科研设施、基础研究平台等创新资源开放共享。以重点实验室为载体，推动产学研协同创新。近年来，工信部认定了103家工业和信息化部重点实验室，为部属高校、直属单位与企业开展协同创新搭建了良好平台，接下来将继续完善以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。
二是强化企业市场主体地位，支持企业增加研发投入。以企业为市场主体，引导产业优化布局，推动要素有序流动，提高资源配置效率。以示范企业为创新载体，以点带面引导企业加大创新投入。贯彻落实集成电路企业的创新政策，完善以研发费用加计扣除为主的税收优惠政策。支持发展创投、风投等基金，鼓励金融机构提高制造业中长期贷款比例支持企业创新。
三是深化产教融合，加快关键核心技术攻关。充分发挥市场对技术研发方向、路线选择及各类创新要素配置的决定性作用，同时引导创新要素更多投向核心技术攻关。坚持产学研用紧密结合，加强人才供需对接，打通企业与高校间的信息渠道，促进人才培育工作精准对接重点领域需求。
四是坚持开放合作，推进产业链各环节开放式创新发展。优化企业营商环境，建设对内外资企业一视同仁，公平、透明的市场环境，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。鼓励集成电路企业扩大国际合作，更积极、深入地开展国际技术创新交流。鼓励企业参与国际技术标准的制修订。强化知识产权保护，加大侵权惩罚力度。
杨旭东在演讲最后强调，希望半导体产业界的合作伙伴能够充分利用大会这个重要的平台，深入交流，加强合作，积极建言献策，提出真知灼见，共同促进全球半导体产业健康快速发展。
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