24日，台积电举办了第26届技术研讨会，并披露了旗下最新工艺制程情况。
按照台积电的说法，5nm工艺规划了两代，分别是N5和N5P。
其中N5确定引入EUV（极紫外光刻）技术，并且已经在大规模量产之中。相较于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，逻辑器件密度是之前的1.8倍。
N5P作为改良版，仍在开发中，规划2021年量产，相较于第一代5nm，功耗进一步降低10%、性能提升5%，据称面向高性能计算平台做了优化。
据手头资料，台积电的5nm有望应用在苹果A14芯片（包括Apple Silicon PC处理器）、华为麒麟9000处理器、高通“骁龙875”、联发科“天玑2000”、AMD第四代EPYC霄龙处理器上等。
在7nm这一代上，台积电实际上是三代，分别是N7、N7e和N7P，年底前要来的AMD Zen3家族是N7e。
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