北京时间7月14日消息（艾斯）据彭博社报道，知情人士透露，软银正在考虑出售其所持的Arm部分或全部股份，可能通过私人交易，也可能通过公开上市形式。
知情人士表示，如果通过上市来出售股份，Arm最早可能于明年上市。这将加快软银集团创始人孙正义在2018年制定的时间表，孙正义当时预计将在2023年左右进行Arm的首次股票出售，Arm首席执行官Simon Segars在去年10月重复了这一目标。
目前还没有做出任何决定，软银最终可能会选择保留这家由软银集团及其愿景基金（Vision Fund）全资拥有的公司。其中两位知情人士说，孙正义及其他软银高管开始考虑各种选择，部分原因是半导体公司的市场正在不断扩大。这笔交易也符合软银当前的战略，即出售大量手中持股，并通过回购来提振股价。
据《华尔街日报》周一报道，高盛集团正在为这项可能发生的交易提供咨询。Arm、高盛和软银的代表均拒绝置评。
2016年，孙正义以320亿美元收购了英国芯片设计公司Arm。此后该公司增加了约2000名员工，并计划建造一座新的价值4800万英镑（6000万美元）的英国办公大楼。
根据软银的最新季报，Arm目前的估值仍与软银当时的收购价格持平。但半导体类股一直在上涨。上周，英伟达的市值首次超过英特尔，原因是数据中心和其他快速增长的技术领域对图形芯片的需求激增。
如果Arm要走这条路，它将需要充足的时间为上市做准备。软银首席运营官Marcelo Claure在接受英国《金融时报》周一发表的采访时表示，他预计Arm不会在未来的12个月内上市。
如果要进行上市，目前尚不清楚Arm是会在英国还是美国公开上市。如果在英国上市的话，这将成为近年来最大的科技公司IPO之一。
软银的股价从3月份的低点已经上涨了一倍多，使这家公司的市值达到了1270亿美元。软银上个月出售了其在T-Mobile US的部分股份，这是其420亿美元资金出售资产计划的一部分，目的是进行股票回购和债务偿还。
知情人士之一说，Arm正寻求削减成本和提高收益。在截至今年3月份的这一财年中，该公司亏损了428亿日元（4亿美元）。Arm还计划将其数据和设备管理业务转移给母公司软银，以专注于其主要的半导体业务。这一物联网服务集团（Internet of Things Services Group）被Arm称为一项重要计划，旨在对数百万联网新设备进行信息管理。
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