北京时间7月14日下午消息(蒋均牧)美国芯片巨头亚德诺半导体(Analog Devices Inc)宣布,计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品(Maxim Integrated Products),以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。
一份声明中,ADI强调了美信在“汽车和数据中心领域的优势”,再加上其在“工业、通信和数字医疗市场的”产品组合,将“符合关键的长期增长趋势”。
收购得到了两家公司董事会的一致批准,合并后的公司预计价值将达680亿美元。
ADI总裁兼首席执行官文森特·罗奇(Vincent Roche)表示,美信能力的加入将使该公司“开发更完整、最先进的解决方案”。
美信总裁兼首席执行官屯克·多卢卡(Tunc Doluca)补充道,合并后的公司将拥有“强大的工程技术知识和创新文化”,将“为我们的客户、员工和股东带来巨大利益”。
多卢卡是将加入ADI董事会的两位来自美信的董事之一。
这项交易预计将于2021年年中完成,前提是“获得美国和某些非美国监管机构的批准”以及股东的支持。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 张瑞院士:RIS在6G网络中具有重要技术潜力,但也面临诸多应用挑战
- 浮盈超40亿元:中电信量子集团调整收购国盾量子金额
- 联通数科雁飞Cat.1自研模组项目比选失败,启动第二次比选
- 王江舟院士:加强合作和投入,共推RIS标准与产业化发展
- 德国电信上调全年盈利预期 得益于欧美市场积极表现
- 德国电信上调全年盈利预期 得益于欧美市场积极表现
- 中国联通China169骨干网核心路由器扩容板卡单一来源采购 华为中标
- 预算超1.6亿元 中国联通软件研究院云计算服务(联通云新增部分)启动单一来源采购
- 2025年电信业将发生巨变:Juniper Research预测十大发展趋势
- 卫星上网仅需199元/天!中国卫通推出卫星互联网产品套餐
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。