7月8日消息（南山）据台湾媒体报道，由于美国的制裁，华为无法采用美国设备量产芯片，自研海思麒麟系列处理器在麒麟1020抢先投片后，后续不能在台积电新增投片，届时恐没有自研手机芯片可以使用。
很明显，华为对美国高通公司的芯片兴趣不大，因此采用中国台湾联发科的芯片成为最可能的选项。台媒指出，今年以来，华为已有7款智能手机采用了联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片，其中Enjoy 10e及Honor Play 9A采用联发科4G手机芯片Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max采用5G芯片天玑800。
预计下半年华为推出的5G新机，也会采用联发科方案，明年将会加速采用联发科芯片，维持华为在全球5G智能手机市场的出货量和份额。届时，华为将为联发科带来百亿级别的营收，成为联发科的最大客户。
据预测，海思麒麟1020处理器将在8月和9月出货约2万片晶圆，估算可以支撑850万到900万部华为Mate 40智能手机出货。
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