手机厂商造芯究竟是自由之路还是荆棘之路？
苹果、三星和华为俨然成为业界的“三剑客”，造出了“芯”高度，后来者要想复制同样的成功，确非朝夕之功。小米在自研手机芯片澎湃受挫后，已转而以投资产业链的模式来构建芯生态；而vivo走与三星共同研发之路，深入到芯片的前置定义阶段，但要独立造芯还待积累；反而是OPPO正从联发科、海思、展锐等招揽人才，大张旗鼓。造芯的缘由无须赘述，真正的问题是在波谲云诡的情形下，OPPO造芯之路如何一路向前？
选择
尽管有苹果、三星和华为的“范式”在前，但在当前这一节点进入是否太晚？集微咨询首席分析师韩晓敏直言，支持OPPO投入人力财力来发展手机芯片，何时开始做芯片都不晚，关键是依据自身的能力和战略选择好适当的切入口，切不可贪大求全。
某证劵分析师宁思（化名）亦认为，OPPO招人做手机芯片，对于目前中国大陆半导体产业来说，何时开始都不晚，只怕从不开始！
既然声势浩大，那首要的问题是要选择造什么芯，惟有方向正确，执行才会有意义。
对于造芯的方向，OPPO奉行“做了才说”，因而业界猜想不断。
韩晓敏表示，应用处理器(AP)是一个合适的入手方向。他分析说，一是重要性，AP是手机最主要的芯片之一，具有优异性能的AP能够为厂商带来较大程度的差异化竞争优势；二是便利性，目前主流的AP都基于Arm架构，已有相对成熟的设计基础框架，Arm的支持能力也足够，对于新进入者是一个成功率相对较高的方向；三是扩展性，手机厂商目前均在往多品类方向发展，如平板、PC、手表、手环、AR/VR设备等等，而AP是众多产品的平台型芯片，具有良好的扩展性，对于厂商而言具有较高的经济效益。
当然，定位于体现差异化的功能性芯片，如之前的快充芯片以及业界关注的与图形和AI相关的协处理器等也是一条“芯”路。
相反，对于基带，则恐要三思而行。
宁思从失败与成功案例来阐述说，手机芯片的核心之一是基带，英特尔的基带芯片做了很多年，最终失败以致业务部门卖给了苹果，可见很难。而反观海思之所以能做成，和其在通信制式、信号传输等多年的经验积累有很大的关系。基带芯片是要对3G、4G、5G信号都要做兼容的，因海思有通信理论的基因，虽然很难，但做成了；反观苹果和英特尔都搞不定，这就是后进入者无法逾越的问题。
对此韩晓敏也有相一致的观点，基带是与整个通信基础直接相关的，目前5G标准已经确定，华为、高通等企业已经建立了技术优势，并且有较强的专利保护壁垒。其他手机厂商想要快速切入基带领域难度较大，且面临高昂的专利授权费用。如若有意基带芯片，建议还是着眼于下一代通信技术的基础研究，不要急于芯片实现。在完善基础研究和专利布局的情况下再适时开始基带芯片的研发。
需要看到的是，三星、苹果、华为在智能手机市场的成功不仅与自研芯片密不可分，而他们以此为支点打造的“芯版图”也都在徐徐构建——比如都在积极研发自主的GPU内核，以及其他外围芯片，苹果旗下有指纹芯片公司AuthenTec，还收购了Dialog电源管理芯片团队的部分人才以及专利，研发自己的电源管理芯片；三星还有自己的内存和存储芯片等；华为也有自己的射频、Wi-Fi芯片等，产生了以点带面的宏大叙事。
积数年之功
诚然，造芯不仅需要真金白银，以及云集的将帅，最重要的仍是时间。
业界专家莫大康分析，手机芯片设计难度大，如果从头开始，至少要有10年左右时间积累。韩晓敏也认为，如果OPPO的定位是手机核心SoC芯片，那基本上需要按照十年的周期去计划。
“投入、团队的培养都需要时间，这个周期会比较长，因目前公开市场上已经很难再买到现成的芯片团队、打包专利了，因而周期要以5-10年来看。”宁思解读说，“而且做芯片一定是要有积累，成长起来也还需要天时地利，比如某个技术的代际变换节点。当年联发科的崛起就是山寨机的Turnkey Solution，而后慢慢积累壮大的。”
放在历史的长河来看，成功者无不经历了十年以上的长征之路。比如海思在推出麒麟芯片前，已经做了8年的手机芯片，麒麟之前的一颗K3手机芯片因功耗不给力，一度连累了华为早年的高端手机计划。开发麒麟芯片之后，又花了数年时间的打磨与更新换代，才从可用到领先。
OPPO是否有潜心十余年的勇气与决心？
不仅要以时间作证，而且没有一定的量支撑，那一定会陷入亏损。据说研发28nm及以上芯片的费用在5000万美元以上，而16nm芯片在1亿美元，10nm在1.74亿美元左右，7nm芯片在3亿美元左右，而5nm芯片在5.5亿美元左右。莫大康也提及，从手机拆解BOM中知道，之前手机AP价格大多为每片25-50美元，苹果更贵一些。以华为手机为例，出货每年约1.2亿台，今年可能下降到1.1亿台，但真正采用自已的麒麟芯片估计约3000万台。如果采用10nm工艺开发AP，以50美元估算，仅芯片成本可能高达15亿美元。
“从量上来估计，至少基本上得有20%的市场份额，自研核心芯片才能产生直接经济价值。”这也是韩晓敏的判断。
而OPPO作为全球智能手机市场出货排名前五的厂商，其巨大的手机出货量不仅扮演着推动其进行自研芯片的动力，亦是自研芯片成功走向市场的一大保障。
相对来说，如果定位体现差异化的功能性芯片，如之前的快充芯片以及与图形和AI相关的协处理器等则风险较小。韩晓敏指出，一般需要3-5年的投入期就可能有比较明确的产出，这类芯片以OPPO目前的出货量就足以支撑。
从华为海思学什么？
尽管华为海思的成功有目共睹，但目前遇到了最大的“灰犀牛”，而OPPO尽管是新手，但能否从华为海思的起伏中未雨绸缪？
从目前来看，最大的问题在于由于美国的限制，导致台积电可能将无法为华为海思代工芯片，现实的问题是海思离开TSMC还行吗？
莫大康分析说，以海思在台积电的正常投片来看，在12nm/16nm方面投片约占总产能20%（总产能包含南京工厂），海思在南京工厂的投占比约超过6成；7nm投片量占总产能约10%~15%；5nm预计2020下半年量产，目前部分投片试产中，规划到2020年第四季5nm产能占比约3成左右。从营收状况来看，2019年海思占台积电总营收约14%，金额为49.5亿美元，也占台积电中国区域营收的73%。因而，要完全覆盖原有台积电以12nm或16nm制程生产海思的RF收发器、TV SoC与基站芯片等，仍有相当难度，不仅在芯片良品率上有差异，成品安装到终端产品后也有散热不佳或缺陷等问题，这些都是综合性问题，需要时间积累，不断修正，同时要明了不可能一步成功。
诚然美国举措对华为的影响更大，但将来美国一旦掐断手机芯片供应，国内厂商们必须要有应对之策。莫大康建议，海思的自研手机芯片采用台积电最先进制程，现在此路可能受阻。OPPO造芯的出路可能除了在台积电加工之外，还可能要选择用SiP集成方法。
莫大康进一步提议，可尝试采用高中端混合芯片，采用SiP或者Chiplet的方法来集成。这可节省时间，但困难在于国内在SiP或Chiplet方面缺少生态环境，包括标准等，但是放眼望去已不可能有平坦大道可走，几乎都是硬骨头，总要克服困难才能闯出一片新天地。其中，关键在于市场化竞争，要改善产业环境让人才安心研发。
造芯亦需要遵循其内在的规律。正如宁思的总结，惟坚持研发投入，不断积累、迭代，养活自己，然后一定要避开“一代拳王”的陷阱，着力推出下一代适应需求的新产品。
OPPO造芯可谓时也势也，既然天命已来，那就不要辜负，而这亦将持续考验OPPO的智慧和勇气。
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