6月3日消息(林想)来自联通官方消息显示,联通华盛日前正式开启物联网RSP卡集采,规模为500万张,总预算约为2650万元(不含税)。
公告显示,此次集采划分为2个标包,标包1为RSP工业贴片卡(5mm*6mm)(用户空间大于150K)50万张;预算金额400万元(不含税);标包2为RSP消费电子级贴片卡(5mm*6mm) (用户空间大于150K) 450万张,预算金额2250万元(不含税)。
此外,联通华盛要求投标人须入围中国联通2018至2019年电信卡及各卡品合格供应商名单;此外,投标人须承诺最迟在合同签署后一周之内具备生产供应能力。
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。