6月3日消息(林想)来自联通官方消息显示,联通华盛日前正式开启物联网RSP卡集采,规模为500万张,总预算约为2650万元(不含税)。
公告显示,此次集采划分为2个标包,标包1为RSP工业贴片卡(5mm*6mm)(用户空间大于150K)50万张;预算金额400万元(不含税);标包2为RSP消费电子级贴片卡(5mm*6mm) (用户空间大于150K) 450万张,预算金额2250万元(不含税)。
此外,联通华盛要求投标人须入围中国联通2018至2019年电信卡及各卡品合格供应商名单;此外,投标人须承诺最迟在合同签署后一周之内具备生产供应能力。
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