6月2日消息（乐思）日前，中国移动旗下中移物联网有限公司启动了NB-IoT芯片XY1100采购项目。据悉，该项目共集采200万片NB-IoT芯片，采用单一来源集采方式，供应商为芯翼信息科技（上海）有限公司。
业内人士指出，中国移动此次集采的芯片面向的是自研模组，对芯片的成本，性能，以及芯片厂商的大规模的交付能力的要求更加严苛。同时，这也是25号文以来中国移动首次对NB-IoT单芯片进行的大规模的集采。
作为最主流的移动物联通信技术，NB-IoT已进入加快建设阶段。5月7日，工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》（25号文）提出，到2020年底，NB-IoT网络实现县级以上城市主城区普遍覆盖，重点区域深度覆盖；移动物联网连接数达到12亿；推动NB-IoT模组价格与2G模组趋同，引导新增物联网终端向NB-IoT和Cat1迁移；打造一批NB-IoT应用标杆工程和NB-IoT百万级连接规模应用场景。
《通知》的发布进一步推动了我国移动物联网全面向前发展，未来NB-IoT在垂直行业的应用有望不断大规模涌现。
在我国，NB-IoT发展神速，数据显示，目前全网移动物联网连接数已超过10亿，2月，中国连接数就破亿。中国移动、中国电信的NB-IoT连接数均已超过4000万，中国联通则超过1000万。
三大运营商一直是NB-IoT发展的主力，中国移动从2018年10月中开展NB-IoT业务，截止到今年2月底，中国移动NB-IoT用户数突破4300万。中国移动指出，2020年，将NB-IoT作为物联网业务的发展重点。
与此同时，芯片和模组厂商也不断提升工艺，加速协议演进，持续推出更高集成度、更低成本的新一代芯片产品，为NB-IoT实现规模化落地应用提供了强力支撑。
值得一提的是，该项目的单一供应商芯翼信息科技正是不久前中国电信NB-IoT模组开年“第一标”中的最大赢家。XY1100芯片被业内评价为是目前市场表现最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一，自2019年6月量产以来，已被多家主流一线模块商采纳，也受到了运营商的青睐。
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