3月5日消息（南山）台湾半导体协会（TSIA）昨日发布数据显示，受贸易战等因素干扰，2019年全球半导体产值4121亿美元，同比下降12.1%.其中，美国市场下降超过20%，降幅最大。
从数量来说，2019年芯片销售总量为9320亿颗，同比下降7.2%，平均每颗芯片价格为0.442美元，同比下降5.3%。
分区域看，美国市场产值为785亿美元，同比下降23.8%；日本市场产值360亿美元，同比下降10%；欧洲市场产值398亿美元，同比下降7.3%；亚洲地区市场销售2578亿美元，同比下降8.8%。
其中，中国大陆市场销售1446亿美元，同比下降8.7%；中国台湾销售886亿美元，同比增长1.7%，逆势增长。
台湾业界预计，今年新冠病毒疫情如果能够在上半年得到控制，全球半导体产值可以同比增长5%。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
