OPPO 5G CPE亮相未来科技大会：搭载骁龙X55，明年一季度上市

（高靖宇/文）12月10日消息，在OPPO未来科技大会上，OPPO发布了一款5G CPE，其搭载高通骁龙X55基带芯片，支持SA/NSA双模，预计将在2020年第一季度商用推出。

OPPO副总裁、研究院院长刘畅表示，在5G时代，身边越来越多的智能设备将会连接到网络中，共享传感信息协同工作，产生更大量的数据交互和算力需求。5G CPE可以作为未来家庭垂直场景的连接中枢，成为未来运算能力和连接通信的中心。

据刘畅介绍，作为连接中心5G CPE的关键特性，对网络的扩展仅需要一张5G的SIM卡，就可以让5G CPE的设备拥有5G的体验。另外它还支持多种类型的物联网协议，多种多样的物联网设备，都可以通过标准的接口接入到5G CPE形成统一的交互。此外，5G CPE还是一个主动的、智能的主机网络管理中心，能够进一步提升用户整体的体验。

据悉，OPPO 5G CPE将搭载高通骁龙X55基带芯片，支持SA/NSA双模，可支持1000个以上设备同时接入，预计将在2020年第一季度商用推出。

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