在今天开幕的高通骁龙技术峰会上,最引人瞩目的产品莫过于骁龙865和765两款移动平台。其中,旗舰骁龙865移动平台配合骁龙X55基带及射频系统,能够支持全球所有5G频段;而骁龙765/765G移动平台集成了5G基带芯片,支持NSA和SA组网方式,支持毫米波和Sub6,在AI运算性能和Elite游戏性能方面有明显提升。
高通中国区董事长孟樸
在发布会结束之后,高通中国区董事长孟樸接受了中国区媒体的群访,就骁龙平台、5G商用等问题回答了记者提问。
孟樸在欢迎词中表示,去年有很多业内人士对今年5G能否商用存在疑问,但现实证明,2019年5G商用已经成为了现实。在全球移动通信三十年历史上,这是中国第一次同步部署最新移动通信技术。
他提到,“拓展”是明年的5G关键词。这包括了几个维度:组网方式的拓展,今年中国运营商还是以NSA组网为主,但从明年开始会转向SA独立组网方式;应用领域的拓展,从商用程度比较好的智能手机,扩展到笔记本、AR/VR等应用领域;市场规模的拓展,预计2020年市场对5G智能终端需求会在两亿部,超出以前3G和4G的同期规模,这也促使高通从高端的8系列、中端的7系列和低端的6系列都全面支持5G;合作方面的拓展,高通只做技术和芯片,保证合作伙伴的成功,和全球运营商和终端合作伙伴共同推动5G进展,推动中国终端厂商走向全球市场。
在回答今年国内热炒的真假5G标准话题时,孟樸认为,只要是符合3GPP标准的都是5G,都是产业链投票出来的,高通都会去支持。高通是一家全球化公司,不会针对某一个市场或者某一个运营商采取机会主义的技术投资,只要是运营商需要的、得到3GPP认可的5G标准,不管大小,高通都会去做。“举例来说,你可以去问中国三大运营商,过去三年跟所有系统厂商做互联互通测试的,除了高通还有哪一家?这不只是中国,高通在其他国家都是这样。美国第三大运营商T-Mobile要在600MHz频段做5G,也只有高通愿意帮他实现。”
为什么骁龙865没有集成基带芯片?孟樸表示,今年采用855芯片的旗舰机都是用的外挂式调制解调器,这样去掉X50基带芯片之后还可以用于4G旗舰机,所以也延续到了865芯片的处理。但他强调,采用骁龙865加X55的旗舰手机,比任何其他厂商的旗舰机,高通处理方案无论是性能还是功耗,都绝不会处于下风。采用骁龙765/765 G的中端手机,同样在性能和功耗上不会弱于任何竞争对手。
谈到高通如何帮助中国厂商全球化的作用时,孟樸表示,如果说对移动技术的了解深度,和全球200多个运营商的合作关系,高通排在第二,就没有人敢说第一。无论是3G、4G还是5G,都是高通在扶持中国手机厂商进行全球化扩展,帮助他们与国外运营商牵线搭桥,同时还在入网测试方面提供帮助。此外,今天在高通骁龙峰会上发言的四家手机厂商,包括两家中国厂商(小米和Oppo)和两家国外厂商(摩托罗拉和HMD);他们的登台亮相是很多国家主流运营商选择的。一加成为美国T-Mobile的5G终端选择,背后同样也有高通的推动。
孟樸继续表示,移动通信三十多年时间,很多巨头公司都倒了;高通之前还是一家小公司,如果当年也是什么业务都做,就不可能有现在的规模;高通是一家系统公司,3G到5G的端对端系统都是高通搭建的。早期高通做CDMA的时候,也是什么都做,但那只为了证明技术是可行的;当CDMA开始商用之后,高通就决定退出,系统业务卖给了爱立信,终端业务卖给了京瓷。高通不和自己客户竞争,只做推动产业的基础研发。
谈到5G的商用场景,孟樸认为,今年5G的商用场景只有智能手机,2020年则以智能手机为主,到了2021年才会看到一些真正落地的工业应用。为此,高通也在中国积极推动毫米波5G,这是工业应用所必须的。5G商用只是一个起点,垂直的产业链需要时间。
孟樸最后表示,智能手机是人类历史最大的单一平台,不太有可能其他平台能够取代;但这并不代表其他平台没有机会发展,AR/VR就是其中一个新兴领域。
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