今天凌晨，高通公司在美国推出新一代移动芯片骁龙865和765G两个移动平台。中国手机厂商OPPO也随后宣布，在2020年第一季度首批发布搭载骁龙865平台的5G旗舰手机。
另外，OPPO在今年12月就发布Reno3 Pro将会搭载骁龙765G芯片，这将是OPPO首款双模5G手机。它将具备4025mAh电池，171克重量，厚度7.7毫米，根据OPPO之前的宣传，它有可能成为下半年最轻薄5G手机。
此前OPPO的这款手机已经在网络上开始预热
在今天高通的发布会上，高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G通信时代正在真正拉开大幕，在未来的几年时间，全球主要国家和市场将积极进行5G网络部署，主要终端厂商迅速发布5G终端设备。高通预计，全球明年年底会有2亿 5G用户，2022年5G智能手机累计出货会达到14亿部，到2025年全球5G联网设备将达到28亿部。
而OPPO随后宣布的消息，则是手机厂商的快速相应，以及加速5G产品布局的行动。
给作者点赞 0 VS 0 写得不太好 <script type="text/javascript"> $(function(){ $.ajax({ type:"GET", dataType:"json", data:"id="+window.articleid, url:"/digg/query_ajax.asp", success:function(data){ $("#dig").html(data["dig"]); $("#bury").html(data["bury"]); } }); });</script>OPPO将首批采用骁龙865芯片 另有双模5G手机本月发布
<script type="text/javascript" charset="utf-8" src="http://www.c114.com.cn/news/js/weibo_new.js"></script>- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 山东：到2027年低空经济规模达到1000亿元
- 韩国SKT：电信网络演进范式须改变 6G将成为下一代AI基础设施
- 韩国SKT：电信网络演进范式须改变 6G将成为下一代AI基础设施
- 重庆：创建“机器人+”应用场景，4年内发展一批中高端机器人
- 进博增“智” 联通向“新”| 上海联通智慧升级通信保障 5G+AI赋能第七届进博会【网络向新篇】
- 出人意料：马来西亚第二张5G网络花落U Mobile
- 出人意料：马来西亚第二张5G网络花落U Mobile
- 浙江省政务云启动竞争性磋商 预算金额5.519亿元
- SK电讯宣布最新战略：打造“AI基础设施高速公路”，成为亚太AI枢纽
- 中国移动网络云资源池第三方软件集成服务集采：总预算约3570万元
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
