信通院敖立：国内高端光器件发展面临五大挑战

11月27日消息（水易）近日，在“ODC’2019中国光通信发展与竞争力论坛”上，中国信息通信研究院技术与标准研究所所长敖立发表了“千兆光接入技术发展与光通信产业分析”的主题演讲。

在谈及光通信产业发展时，敖立指出，全球光通信设备市场保持平稳增长，而光器件市场规模近两年出现小幅波动。

光通信产业链纵向延伸加剧

近年来，尤其是2018年，光器件行业的并购不断。敖立指出，在巨大的成本压力和充满挑战的市场环境下，并购是光器件模块企业频繁运用、效果明显的法宝，多数巨头都是不断收购兼并形成。虽然并购主导者多为美国厂商，集中度和竞争力不断提升，规模优势变大，但其中不乏我国企业身影。

与此同时，敖立指出，光通信产业链关系逐步调整，关键环节纵向延伸趋势明显。主要体现在五个方面。其一，设备商介入上游光电芯片及器件模块，部分设备商同时布局光芯片、器件模块、电芯片、系统设备，深度垂直整合，模块商向上游芯片延伸，强化资源整合；其二，部分光纤光缆厂商向连接器、适配器、有源光缆等领域扩展；其三，BOB（光收发组件在板）、COBO（板上光器件联盟）实现板上芯片集成，跳过光模块环节；其四，数据中心出现定制化模块需求，运营商也在跳过设备采购光模块；其五，光电芯片互相补强，光厂商（如Finisar、Acacia）积极自研电芯片，电芯片厂商（如Macom、Inphi）研发硅光芯片。

具体来看，华为、中兴、烽火等设备商OTN/PTN/PON电芯片均有自研能力；Ciena已有相干DSP和光模块，并通过收购Teraxion获得InP和硅光芯片技术和专利；思科多次收购光模块公司Lightwire、Luxtera、Acacia加强硅光研发能力；华为也通过收购CIP光子研发手中，硅光技术开发商Caliopa，自研高速光模块。

国内高端光器件发展挑战重重

敖立指出，就目前而言，光器件行业未形成寡头局面，市场份额分散，龙头份额不及20%，不过美日厂商占据整体规模优势。与此同时，我国光通信产业链整体发展不均衡，核心高端光器件领域与国外先进国家差距明显，国内厂商应整体加快布局。

敖立表示，国内高端光器件产业发展面临的挑战主要体现在以下五大方面。

其一，国外领先企业占据先发优势、把控产业链高端，抢占国内厂商市场空间。国外领先企业利用先发优势，实现产品系列及产业链各环节全覆盖，牢牢把控高端。同时，近年来为了降低成本和把握中国快速增长的市场需求，将研发、生产和销售环节进驻国内，我国光电子产业链整体起步晚，始终处于追赶状态。

其二，基础配套能力薄弱，严重依赖国外工具和仪表装备，企业负担重。我国设计工具、基础工艺、制造装备、先进测试仪表等产业基础方面配套能力不足，高精度装备仪表依赖进口，企业固定资产投资负担重。

其三，国际标准领域缺失话语权。在光器件与模块的国际标准制定中，少见我国光器件及模块商身影，华为、中兴等设备商有较多参与，但当前形势下参与度与话语权受到影响。国内标准一般参照国际标准执行，导致标准及行业发展以众多国外领先企业的意志为走向。

其四，价格竞争激烈，研发投入低。国内市场价格竞争激烈，最低价招标模式延续，产品附加值低，同质化严重，多数企业挣扎在生存线边缘，在信息通信行业高速发展、迭代升级加快的形势下，无法投入持续大量的研发资金进行长期布局。据统计海外领先厂商研发投入比约为15%，国内则普遍低于10%。

其五，知识产权受限国外领先企业。可调激光器芯片、硅光高速调制器、WSS、电驱动芯片等领域国内厂商起步晚，部分基础设计结构、常规技术路径已被国外厂商申请专利，自主创新绕过壁垒难度高。

三方面协同推动国内光通信产业

在敖立看来，高端光器件国外优势短期仍将持续。美国处于主导地位，拥有完整的端到端布局，高端技术领先；日本厂商的系统能力减弱，但是器件/芯片领域均有领先厂商；欧洲企业的器件芯片多被美资收购，但是仍保留了系统和科研院所。

而我国虽然模块能力较强，低速光电芯片产品（10Gb/s及以下）国产化率很高，但是在高速光电芯片（25Gb/s及以上）方面差距明显。

敖立表示，面对这一现状，建议从技术、政策、产业环境等多渠道协同，共促光通信产业向高端器件和自主可控健康发展。基于产业自身特点和我国发展现状，围绕核心优势，优化产业环境，突破关键技术，补齐短板差距，强化产业基础提升与底层技术创新，推进产业布局向高端和自主可控发展。

具体来看，第一，巩固中低端产品优势，突破高端产品核心技术，实现快速追赶；第二、注重基础工艺积累，提升关键工艺能力和装备平台水平；第三、培育和构建产业生态，利用国内市场及优质设备商带动协同发展；第四、重视技术发展趋势，规划先导科学布局，积极拓展新兴市场；第五、建立合作平台机制，推动产学研用形成合力，集中力量办大事共促产业健康发展。

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