9月14日消息 在9月14日“2018年中国电信智能终端技术论坛”上，中国电信广东研究院终端研发中心副总经理程贵锋代表中国电信移动终端研究测试中心，发布了《中国电信2018终端洞察报告》。
在《NB-IoT芯片评测报告》中，中国电信对联发科、华为海思、中兴微电子、紫光展锐和高通等5家芯片商，6款产品，4大性能特性，11项评测指标。结果显示，2018年芯片比2017年芯片功耗优化明显，提升50%至100%；对标3GPP要求：所有芯片深覆盖特性已达标，联发科芯片续航可达10年。
同时，中国电信还对28家模组商的37款模组进行了测试。结果显示，同芯片不同模组的数据性能差异明显，在保持低成本的同时需注意保障产品性能。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
