2018年6月28日，中国上海 — 今天，在2018 MWC上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进5G终端产业成熟和发展，实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。
作为 “5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科技最新公布首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。
“不久前，5G第一阶段全功能标准化工作完成，标志着5G产业进入了商用冲刺的新阶段。中国移动牵头成立的 “5G终端先行者计划”，是在这个新阶段下承载5G端到端成熟的重要举措。联发科技很荣幸成为这个计划里的重要一员。” 联发科技资深副总经理庄承德表示：“联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者将能以更合理的价格享受到5G技术带来的非凡体验。”
近年来，联发科技5G动作频频，不仅全程参与5G标准化制定工作，还与相关厂商合作开展5G网络测试。目前，联发科技已实现了Sub-6GHz频段下，实测数据传输速率5Gbps的成绩，达到业界领先水平，这对于助力中国5G策略的实现具有重要意义。
依据“5G终端先行者计划”，成员企业的5G方案将适用于智能手机、AR/VR、无人机、平板电脑等多种终端形态。联发科技横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富而多元的产品线，有助于推动5G技术的全面开花，让5G无处不在。
###
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
