5/14/2018，市场研究公司LightCounting最新一期邮报聚焦4月10日到11日的布鲁塞尔光子集成会议，探讨光子集成产品到底如何实现低成本批量化制造。
快速转型中的数据中心为光子集成技术应用带来机会。如今数据中心内部外部互联的距离越来越长，最远的达到100公里。根据InPhi公司光互联业务CTO Radha Nagarajan的说法，微软的数据中心40%的内部连接采用了硅光产品。硅光产品提供了合适的价格，合适的性能。未来还有更多的应用会基于硅光技术。
在更大的场景下观察，尽管如弗朗霍夫研究院执行总监Martin Schell所说，世界已经进入了zettabyte （10的21次方）时代，一片晶圆（可以切割出2万片激光器芯片）就可以每年传输3zettabyte的数据。光子集成面对的问题依然是这个行业的需求量满足不了芯片工业的规模要求。没有量，就没办法降低成本，从而用低价撬动更大市场。这就是个先有鸡还是先有蛋的问题。解决这个问题的办法就是依靠合作。多家公司基于合作的方式共用一片晶圆，从而降低制造成本。这样的工作在欧洲已经很多，美国AIM也是这样工作的。当然也有Intel和Luxtera这样的公司选择不与外界合作。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
