11月10日消息（林想）集邦科技最新中国半导体产业深度分析报告指出，2017年中国半导体产值将达5176亿元人民币，年增率高达19.39％，预估2018年可望实现6200亿元产值，维持接近20％的年增长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4％平均增长率。
集邦科技中国半导体分析师张瑞华指出，加速中国半导体产业发展的四大增长动力，包括国产进口替代需求、国家政策、资金支持、及创新应用等。从目前的发展来看，中国半导体在核心处理器及记忆体等IC产品基本依赖进口，进口额已连续4年超过14000亿元，提升国产化率是重要课题之一。
此外，政府连续政策的推行，也显示中国国家意志主导力度前所未有，再加上国家大基金的设立，宣告政府支持手段的转变，已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整併。
根据统计，目前国家大基金第一期已募资人民币1387亿元，并带动地方产业基金规模超过人民币5000亿元。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求，未来物联网、人工智能（AI）、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。
张瑞华从各领域分析指出，从中国半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未来两年在AI、5G为首的物联网，及指纹识别、手机双镜头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下，预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8％，稳居第一的位置。
观察中国IC制造产业，目前中国12英寸晶圆厂共有22个，其中在建11个；8英寸晶圆厂18座，有5座正在兴建当中，预估2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将可望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48％。
中国IC封测业基于产业群聚效应、先进技术演进驱动，伴随新建生产线投产营运、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等众多利好因素带动下，预估未来2年产值增长率将维持在2位数水准。
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