全面提升AI/VR/MR性能 ARM推出全新CPU和GPU

虽然VR热度渐弱,但ARM还在为了VR而提高性能,今年以来,AI人工智能也逐渐受到关注,ARM宣布了全新的Cortex-A75和Cortex-A55处理出器,以及全新的Mali-G72图形处理器。

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基于ARM的DynamIQ big.LITTLE技术,处理器每个核心被用作“真正的处理器”,根据应用和系统任务转移命令和控制,从而提高总体功耗和效率。由于每个核心可以具有不同的性能和功耗特性,还包含用于机器学习和AI任务的专用处理器指令。ARM表示,在接下来的三年内,AI性能可能提高50倍以上。

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ARM表示,全新的图形处理器Mali-G72效率提高了25%,ML效率提高了17%,面积效率提高了20%,还包括改进对移动多视点系统的支持,多取样抗锯齿,浮动渲染和自适应可扩展纹理压缩(ASTC),用于提高图像压缩质量,以节省功耗。将为用户提高更好的移动VR体验,甚至还将提升MR的运算能力。虽然听起来感觉很厉害,不过要2018年初才开始发货。

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2017-06-02
全面提升AI/VR/MR性能 ARM推出全新CPU和GPU
虽然VR热度渐弱,但ARM还在为了VR而提高性能,今年以来,AI人工智能也逐渐受到关注,ARM宣布了全新的Cortex-A75和Cortex-A55处理器,以及

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