日本芯片厂商瑞萨推出ADAS/自动驾驶平台

雷锋网(公众号：雷锋网)按：混战的自动驾驶市场面前，日本半导体厂商瑞萨电子终于在一段长时间的沉寂后放出了杀手锏。据国外知名电子工程媒体EE Times报道，当地时间周三早晨，瑞萨电子官方发布了Renesas Autonomy，一个全新设计的ADAS和自动驾驶平台。这是这家长期布局汽车电子产业的日本芯片商巨头首次发布自动驾驶领域的重要布局。对于该平台架构的基本信息和业界评价，雷锋网新智驾整理编译了EE Times的分析文章。

当地时间周三早晨，日本半导体供应商巨头瑞萨电子官方发布了Renesas Autonomy，一个全新设计的ADAS和自动驾驶平台。尽管目前，该平台的具体架构细节没有被公开，但瑞萨电子美国区汽车业务副总裁Amrit Vivekanand指出，瑞萨此次推出的自动驾驶平台与竞争对手不同，“这是一个开放的平台”。

官方强调了“开放”二字。Amrit Vivekanand还表示，目前没有哪家企业能够掌握全部的自动驾驶核心技术——从传感器到传感器数据处理，到软件层面。OEM厂商和Tier 1供应商，在面对ADAS/自动驾驶模块化整合上，也与其他厂商站在同一条起跑线。

通过建立平台的“开发式架构”，“我们希望用户更方便地将他们的算法、函数库和实时操作系统（RTOS）移植到平台中来。” Vivekanand如是说。

*瑞萨电子发布的自动驾驶平台Renesas Autonomy基本架构

除平台的基本架构外，瑞萨电子的自动驾驶平台关键模块一直处于保密中，官方日前宣布，其中一个将“在不久后公布”。

Renesas Autonomy平台发布的第一个产品，是一块图像识别片上系统（SoC），叫作R-Car V3M。瑞萨将该高性能视觉处理芯片描述为“优化处理单元，首选应用于智能相机传感器，也可以用于环绕视觉系统甚至激光雷达的数据处理。”

据Vivekanand介绍，R-Car V3M是首个用单独的片上系统芯片实现ASIL C级安全等级的产品。雷锋网新智驾曾在之前的报道中提到，ASIL（Automotive Safety Integrity Level，汽车安全完整性等级），是检验功能模块中片上系统（SoC）半导体安全等级的重要指标之一。为了在系统尺度上达到安全等级要求，大部分厂商目前的解决方案是利用多枚SoC建立冗余系统。

Vivekanand还表示，通过将R-Car V3M与另一个处理单元配合，能够达到ASIL D的最高安全等级。

ADAS还是自动驾驶？

由于Renesas Autonomy平台没有公布更多设计细节，他们如何将模块整合构建一个自动驾驶处理平台目前不得而知。

来自半导体行业分析公司Linley Group的高级分析师Mike Demler认为，从迄今为止的披露信息看来，最新的R-Car V3M产品事实上是面向ADAS，而非自动驾驶开发的。换句话说，“为了与诸如Mobileye、英伟达等布局自动驾驶的巨头竞争者抗衡，瑞萨做出了选择，必须建立一个更加强大的计算平台。”

据悉，R-Car V3M支持Euro-NACP（欧洲NACP碰撞测试）Level 2级标准。“V3M提供了Mobileye处理单元缺少的控制功能。”Demler透露，V3M相比于Mobileye的EyeQ3芯片，缺少了CPU和图像处理能力。

Demler将此次发布的开放平台和产品，看作一种瑞萨电子对标Mobileye的布局，“他们希望吸引到没有与Mobileye合作的汽车制造商，尤其是日本厂商），也希望吸引到一些制造ADAS产品的Tier 1厂商。 ”

*面向NCAP前方摄像头处理的R-Car V3M

自动驾驶平台化竞争升级

在过去的一年，自动驾驶汽车平台之争愈演愈烈。

一方面，英伟达、英特尔（Mobileye）频繁发布重大合作或收购战略，引发业界瞩目；另一方面，令人好奇的是，全球两大汽车芯片供应商恩智浦（NXP）和瑞萨电子，却一直鲜有重大披露。

一年前，荷兰半导体供应商恩智浦发布Blubox平台，为OEM厂商提供设计、制造、销售Level 4级（SAE）无人驾驶汽车的解决方案计算平台。但即便如此，恩智浦从那之后就再无超越Bluebox的重要发布。相对而言，恩智浦在动荡的汽车产业链中维持了低调形象，目前其与高通的合并事宜仍悬而未决。

而瑞萨电子，此前一直声称开发独立的片上系统芯片，如开发R-Car产品线。但至今，瑞萨从未发布面向ADAS，尤其是自动驾驶汽车平台的成熟产品。

R-Car片上系统产品系列，其实脱胎于之前的车载信息娱乐系统，而后，该片上系统产品开始适配于汽车环绕视觉系统、仪表板以及ADAS抬头显示系统等。据Vivekanand透露，不同于R-Car片上系统已经有丰富的ADAS应用经验，Renesas Autonomy平台刚刚开始针对ADAS和自动驾驶汽车进行适配。

自动驾驶技术调查公司VSI（Vision Systems Intelligence）创始人PhilMagney表示，“这是目前的必然趋势，车载处理器巨头必须要对平台化做布局。”

他解释道，“类似这种平台化手段，是将自动驾驶汽车所需的各个模块处理节点进行集成化处理。”对于瑞萨电子而言，之前他们在汽车处理模块上已经完成了较为深厚的积累，例如其视觉IP核产品、安全控制单元以及与其他合作伙伴的处理能力整合。

Magney通过调查发现，“自动驾驶产业蕴含巨大的市场增量空间，平台化竞争正在迅速升温。”在整个自动驾驶汽车产业链中，“自动驾驶模块化整合将占据L4/L5级自动驾驶硬件、软件、服务和研发等产业价值的50%。”

自动驾驶汽车的架构整合逻辑现分水岭

长期以来，瑞萨电子都没有轻视对自动驾驶汽车架构的布局，技术迭代还在继续。不过目前，对自动驾驶汽车处理架构的整合逻辑已经出现分水岭。一些人认为，对于传感器数据的处理应该被集成在传感器模块中完成；还有一些人则倾向于构建一个中央处理器平台，能够支持原始传感器数据处理。明导（Mentor Graphics）上周发布的自动驾驶平台就属于后者。此外，一小部分人则支持二者相结合的处理方式。

毕竟，直到现在，对于高等级自动驾驶汽车的处理平台，业界还没有得到一个共识如今，。汽车制造商仍在不断尝试研发不同的车载网络以及鲁棒性更强的车载功能。正如Vivekanand所说，现在还没到评价自动驾驶平台架构优劣的时机。

基于此，开发一套“开放”的平台似乎对于OEM厂商和Tier 1而言都是一个不错的战略，这给了他们更多的选择空间，每一家平台的使用者都更希望能够在自动驾驶研发上得到更加灵活和定制化的服务。

但是，作为一家芯片供应商，瑞萨电子是否能够在保证开发“灵敏度”的同时有效扩展平台的业务规模呢？例如目前业界对自动驾驶平台的意见并不统一，是否会致使瑞萨电子的发展路径被分散呢？

开放平台是否是一把双刃剑？

Vivekanand也意识到了这个问题。理想情况下，瑞萨电子可能会在跟随自身发展路径的同时，处理不同用户的定制化问题。为了避免平台发展过程中可能出现的问题，“必须对自动驾驶平台有正确的定位”，Vivekanand如是说。

相比于Mobileye处理平台的“黑箱”系统，瑞萨在不断强调解决方案的“开放”二字，这也是每个誓要抗衡Mobileye的处理器厂商都倾向于谈论的问题。瑞萨方面表示，其最新发布的R-Car V3M处理模块的全部算法将对其用户开放。

几天前，恩智浦全球副总裁曾公开表示，汽车产业90%的创新来自电子信息，尤其是集成电路产业。如今又一家芯片商巨头入局自动驾驶，成为佐证这个理论的又一事实。正如分析师Demler所言，不论瑞萨的平台能否成功实现Level 4-Level 5级自动驾驶研发架构，汽车市场目前普遍处于L2级自动驾驶的早期研发部署中，留给各家厂商的市场空间还有很多。

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