Redmi K70至尊版铁人三项硬核选手：5500mAh+120W快充+IP68防尘防水

7月12日，Redmi官方正式揭晓了其旗舰新品——K70至尊版的详细配置，再次刷新了用户对性能与耐用性的期待。这款新机不仅搭载了5500mAh大容量电池与120W超级快充技术，还同时支持IP68防尘防水，号称“铁人三项硬核选手”。

据小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾透露，Redmi K70至尊版将会是暑期档唯一支持IP68防尘防水的手机，可以在一些意外情况下保证手机正常使用。

Redmi K70至尊版在防护能力上的升级，意味着用户即便在意外潮湿或灰尘环境中，也能确保手机正常运作，极大地提升了使用的安心度。

设计方面，K70至尊版同样令人眼前一亮。该机采用了直边直屏设计，搭配金属中框，共推出冰璃、墨羽、晴雪三款时尚配色，满足不同用户的审美需求。正面屏幕取消塑料支架，实现了上边框与左右边框均为1.7mm、下边框仅1.9mm的超窄边框设计，尤其是下巴的极致收窄，被誉为Redmi史上最窄下巴，视觉观感非常出色。

屏幕素质方面，K70至尊版同样不甘示弱，首发了新一代1.5K旗舰直屏，基于小米与TCL华星联合打造的C8+材料。屏幕在低亮度（60尼特以下）时升级至3840Hz超高频PWM调光，而在高亮度段则统一采用DC调光，有效缓解了用户长时间使用下的眼部疲劳问题，被誉为“行业最好的暗光护眼”屏幕。

核心配置上，Redmi K70至尊版搭载了联发科天玑9300+处理器，并首发定制了狂暴游戏独显D1芯片，配合全新3D冰封散热系统，为用户带来极致的性能体验与流畅的游戏享受，强烈推荐给爱玩游戏的朋友。

Redmi K70至尊版以其出色的续航、快充能力、顶级的防尘防水性能以及卓越的硬件配置，再次展现了Redmi品牌在智能手机领域的创新实力与市场竞争力。这款新机无疑将成为市场上备受瞩目的焦点，为用户带来更加全面、极致的使用体验。

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