极客网·智能硬件7月10日 根据Omdia的新数据显示,2024年第一季度搭载联发科5G芯片的智能手机出货量达到了5300万部,同比暴增了53%。
与此同时,配备高通骁龙芯片的智能手机出货量相对平稳,从4720万部微增至4830万部。
相比之下,联发科在5G智能手机芯片市场的市场份额从22.8%增加到29.2%,而高通的市场份额则从31.2%下降到26.5%,联发科超越高通来到市场第一位置。
苹果位列第三。三星Exynos、华为旗下的海思麒麟、谷歌Tensor以及上海的Unisoc占据了其余市场份额。
分析指出,联发科的崛起是个好消息,因为这意味着价格更实惠的5G手机正在变得更加普及。
"智能手机芯片行业主要由两大趋势塑造:5G的广泛采用和低端市场的扩大。随着5G技术变得更加实惠并集成到定价低于250美元的智能手机中,联发科将获得最大利益,"Omdia智能手机团队的高级分析师Aaron West解释说。
事实上,根据Omdia的数据,2024年第一季度定价低于250美元的5G智能手机出货量同比增长62%,达到6280万部,这有利于联发科成为这一细分市场的首选。
此外在6月份,Omdia还报告了对低于150美元手机的旺盛需求,这一类别的手机出货量在第一季度增长到1.2亿部,比去年同期的9000万部有所增长。
当然,市场高端部分,即起始价格为600美元的部分也在增长,尽管增长速度没有那么快。根据Omdia的数据,同期高端市场出货量从7000万部增加到7300万部,主要由三星Galaxy S24系列和iPhone 15 Pro Max推动。
分析认为,高端设备受欢迎将有助于高通卷土重来,它今年大部分时间都在推广其最新骁龙芯片的端侧AI能力,这些特性将首先并主要集成到更昂贵的手机中。
"端侧AI能力对智能手机OEM厂商越来越重要,骁龙成为关键的创新者和高端设备的首选。"West说。
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