台积电为英特尔量产3nm芯片组件

极客网消息，据消息源DigiTimes报道，全球领先的半导体制造公司台积电已经开始在其先进的3nm EUV FinFET代工节点上，为英特尔量产Lunar Lake和Arrow Lake的组件（Tile）芯粒。这一进展标志着两家科技巨头在芯片制造领域的合作取得了新的突破。

英特尔的Core Ultra处理器家族采用了分解架构，这种架构将处理器分解为不同的组件（Tile或chiplet），每个组件都可以单独制造，再集成到同一个基板上，以构建完整的设备。这种创新设计使得制造商能够更有效地利用现有的制造工艺，并可能提高生产效率和灵活性。

据悉，英特尔已确定使用台积电的3nm工艺节点来生产即将推出的Core Ultra 300“Lunar Lake”处理器。这款处理器在2024年台北国际电脑展上被英特尔正式介绍，预计将带来显著的性能提升和功耗降低。特别是，Lunar Lake移动处理器据称能实现高达40%的功耗降低，1.5倍的核显性能提升，以及120 TOPS的AI算力。

预计首批采用Lunar Lake移动处理器的笔记本电脑将在2024年第三季度上市，而Arrow Lake处理器则计划在同年的第四季度推出。这两款处理器都将受益于台积电先进的3nm制造工艺，有望为消费者和企业带来更高的性能和更低的能耗。

台积电与英特尔的合作体现了半导体行业日益增长的全球化和专业化趋势。通过合作，两家公司能够共享资源和技术，加速产品开发和上市速度，同时满足市场对高性能、低功耗芯片不断增长的需求。

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