驱动中国2023年11月6日晚 MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会如期举行，MediaTek天玑9300旗舰芯正式登场。
采用全新架构，全大核CPU，4*Cortex X4最高3.25GHz+4*Cortex-A720 2.0GHz，峰值能力比上一代提升40%、功耗节省33%。Geekbench 6多核7500-8000，超苹果A系列和骁龙8Gen3，安兔兔V10常温环境213W+、实验室跑分220W+。
GPU部分为12核CPU Immortalis-G720，比上一代峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%；第二代硬件光追，支持60fps高流畅度的光线追踪；星速引擎游戏自适应调控，多平台合作。
此外，天玑9300AIGC能力也拉满，MediaTek 第七代AI处理器APU 790，生成式AI引擎，处理速度是上一代的8倍，最高支持运行330亿参数的端侧AI大语言模型。支持 Wi-Fi 7 及 MediaTek Xtra Range™ 2.0 技术，而在蓝牙连接方面，天玑 9300 旗舰芯支持3 个蓝牙天线、特有双路蓝牙闪连技术，带来超低时延的蓝牙音频体验。
ISP表现方面，支持 AI 语义分割视频引擎、升级后的景深和光斑双引擎、全像素对焦叠加 2 倍无损变焦等技术，搭配 3 个麦克风高动态录音降噪，持续为用户打造专业的移动影像体验。
此外，发布会还提前宣布了， vivo X100系列将全球首发搭载天玑9300旗舰芯，11月13日 vivo X100系列新品发布会，共同探索全大核。
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