联发科天玑9000正式发布，首款台积电4nm工艺芯片！

此前高通就已经官宣，将在12月1日的2021高通技术峰会上正式发布下一代的骁龙8系列旗舰芯片，但没想到半路杀出个程咬金，在11月19日，友商联发科就毫无预兆地抢先发布了自家下一代的旗舰芯片——天玑9000，下面我们就来看看发哥今次能不能硬气起来吧。

这次在这颗天玑9000上，有着不少的全球首发的新技术。

首先它是全球首款基于台积电4nm工艺打造的芯片，全新的制程工艺可以使其塞下更多的晶体管，在提高性能的同时，能降低功耗。

cpu方面，天玑9000采用了1+3+4的架构，由1个ArmCortex-X2（3.05GHz）超大核+3个ArmCortex-A710（2.85GHz）大核+4个ArmCortex-A510能效核心组成，其中X2超大核心号称提升35%性能，37%能效。这次的所有核心全都换了个遍，用上了全球首发的Arm最新核心，安卓阵营也终于不再是万年A55小核的局面了。

在图形性能方面。天玑9000有一个全新的具有10核的Mali-G710GPU。其内置的光线追踪SDK将为开发人员带来新的视觉改进，以实现更接近PC级别的图形性能。

并且该芯片组首发支持智能手机中速度高达7500Mbps的LPDDR5xRAM。它拥有14MB的缓存，联发科表示，与仅8MB的缓存相比，它的性能提高了7%，带宽消耗提高了25%。在PPT上还饶有意思地和英特尔对比了一下。

在Geekbench的初步表现上，天玑9000超越了“安卓旗舰”（或许是骁龙888）的得分，与“2021旗舰”的得分相近，并在安兔兔v9的跑分中突破了百万大关，性能表现非常亮眼。

此次天玑9000在影像方面也提升巨大，它采用了旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频，同时拥有低功耗表现。其具有高性能ISP处理速度达90亿像素/秒；支持三个摄像头同时处理18位HDR视频且三摄均支持三重曝光；最高可支持3.2亿像素摄像头。同时也集成了第五代AI处理器（APU），能为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效的AI体验。

值得注意的是，天玑9000最高支持WQHD+144Hz刷新率屏幕或者FHD+180Hz刷新率屏幕以及HDR10+显示。

在无线网络与音频技术方面，联发科天玑9000也带来了新的突破，它支持时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术，包括全球首发的蓝牙5.3、Wi-Fi6E2x2MIMO、即将到来的蓝牙LEAudio以及新型北斗III代-B1CGNSS。

在基带方面，算是联发科的传统强项了，天玑9000上全新的5G调制解调器MediaTekM80，符合新一代3GPPR165G标准，支持Sub-6GHz5G全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。其中，3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps；率先支持R16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案；MediaTek5GUltraSave省点技术再升级，大幅降低5G通信功耗。

从综合以上来看，天玑9000各方面的表现都非常亮眼，也算是目前联发科冲击高端芯片市场的最强之作，也是高通即将发布的骁龙8Gen1的最强对手。天玑9000和骁龙8Gen1的性能表现，应该在伯仲之间，但由于天玑9000用的是台积电4nm工艺，功耗或许会控制得更好。

可惜在量产商用时间方面，天玑9000却要晚于骁龙8Gen1，它要在明年Q1才能量产商用，而骁龙8Gen1尽管到12月才发布，但已有不少机型都已经准备好了，不知道屏幕前的你更看好谁呢？

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