11月3日，DigiTimes报道称，下一代iPhone中的A16仿生芯片将基于4nm工艺，相较于iPhone 13系列的5nm工艺，这显然更为精密。
此前，苹果在iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工艺的A14芯片，而在iPhone 13系列中，其使用了5nm工艺的增强型迭代版。
较小的工艺减少了芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能源效率。
而在The Information昨天的一份报告中显示，台积电和苹果在生产3纳米芯片方面面临技术挑战，这可能是iPhone 14将采用4nm工艺的一个原因。
苹果已经预订了台积电3nm工艺的所有产能，尽管有些许延后，台积电仍有望成为第一个达到3nm的厂商，这或许会在几年后的iPhone 15系列和下一代Apple Silicon Mac电脑中首次亮相。
如今，随着iPhone 13系列的发布，iPhone 14也不再遥远，此前曾有消息称，iPhone 14或将“完全重新设计”，这将是近几年来最重要的一次改动。
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