首批骁龙888Plus 荣耀Magic3正式开启线下预热

据官方此前公布的消息，荣耀将于8月12日举行全球发布会，而随着发布时间的临近，越来越多的核心也配置得到曝光。

数码博主@测评小铺爆料，目前全新的荣耀Magic3已经开启线下预热，将首批搭载骁龙888Plus旗舰芯片，同时高配版还将有望首次搭载多主摄方案，此前有消息称该机其中一颗主摄为5000万像素，而其他摄像头也都是主摄规格，拥有6400万像素。

此外，消息称荣耀Magic3系列性能、影响、功耗、通信、隐私安全等全面提升，将带来更好的产品体验。

根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic3将提供Magic3和Magic3Pro两个版本，全系采用双挖孔的屏幕，标配版采用双挖孔的直面屏幕，而荣耀Magic3Pro则为双曲面屏幕，但是Pro版本会带来更强的配置，可能会引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别。

在具体配置上，荣耀Magic3采用了6.76英寸双挖孔的OLED屏设计，分辨率为2772*1344，并且屏幕与中框和背板的角度完全融合，手感舒适；首批搭载骁龙888Plus处理器，能带来强力的性能输出；后置外观类似华为Mate40Pro的极具辨识度的四摄相机模组。此外，其标准版将支持66W快充，高配版则有望升级为百瓦快充，成为业内最高快充规格之一。

在配色方面上，已知的产品颜色有晨晖金，曙光蓝，并且还将拥有其他配色，目前在线下预定可获赠荣耀299原装大礼包。

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