此前,荣耀官宣将于8月12日正式发布荣耀Magic3系列新机,官方称该机将是荣耀史上最强大的旗舰手机,引发极大关注,而紧随发布时间的临近,这款荣耀年度旗舰正在一点点揭开其神秘面纱。荣耀在新的一轮预热中写道:“从容冷却,这很Magic。”从视频中不难看出,荣耀Magic3或将搭载独特的液冷散热技术,并通过AI调度等方式,抑制骁龙888系列芯片的发热,提供出色的散热使用体验。
其实,赵明早在荣耀50系列的发布会上就曾提前预告称,荣耀Magic3系列将会配备满血的骁龙888处理器。同时他还表示,目前市面上的旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888,但是体验一塌糊涂,而在此前的新华社“科技照耀未来”主题对话中赵明就透露,“用AI的技术加持最COOL的骁龙888”。
距离骁龙888的发布也有半年之久了,搭载骁龙888的旗舰机型也上新了十多余款之多,但能完全Hold住骁龙888的品牌却并不多,不少搭载该芯片的旗舰机功耗高、信号不稳等翻车事件频发,一定程度上影响了消费者使用体验与购机热情。其实,手机的性能和功耗发热一直都很难实现很好的平衡,这时刻考验着厂商的调教优化能力,而此次荣耀Magic3 “大放厥词”,打造最 COOL骁龙888+旗舰,也是凭借着AI底层优化技术以及强大的散热技术方案的应用。
基于荣耀强大的底层芯片优化技术,以及 AI 技术的加持,可以极大的提升手机的性能体验,深度学习可以模拟用户的用机习惯和行为优化线程处理能力,从而降低手机的功耗,全面释放骁龙888+的性能,从而解决5G手机高功耗的短板。而Magic3系列搭载石墨烯散热技术后,凭借着其优异的光学、电学、力学特性,必定会全面释放骁龙888+的性能,带来更为持久、稳定的性能表现。此外,石墨烯技术还有望提升电池的寿命,在续航方面荣耀 Magic3系列或也将给过我们带来惊喜
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 英特尔高通隔空叫阵:两大巨头在较什么劲?
- IDC最新预测:2024年PC和平板电脑市场将增长3.8%至4.035亿台
- 苹果Vision Pro头显即将登陆中国台湾,12月17日正式发售
- 全球折叠屏手机出货量首次遭遇季度下滑,三星旗舰机型表现不佳是主因
- HUAWEI Mate X6 震撼登场,折叠引领者,巅峰再跨越
- 五年持续领跑,华为折叠屏一步领先,一路领先
- 全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸首发亮相,鸿蒙专业生产力体验再升级
- 华为凌霄子母路由 Q7 网线版推出,让每个房间都有满格信号
- 华为发布HUAWEI WATCH D2,开启腕上血压管理新篇章
- 典藏之音,原声美学,首款华为悦彰耳机FreeBuds Pro 4正式发布售价1499元
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。