临近荣耀Magic3发布会,关于新机的爆料也一波接一波,吊足了期待这款机器的朋友们的胃口,在近日的一个访谈中,荣耀CEO赵明确认了荣耀Magic3将搭载骁龙888+处理器,但鉴于今年骁龙888的表现,频率更高的骁龙888+无疑对手机的散热能力有着更高的要求,即将发布的荣耀Magic3系列又能否成功驯服呢?昨日下午,荣耀给出了它的答案,它在其官方微博上发布了一则视频,宣传语为“从容冷却,这很Magic”,在视频中,荣耀将Magic3强劲的性能和赛车的引擎做类比,还出现了“石墨烯”的结构,这些似乎都在暗示即将发布的荣耀Magic3系列或将搭载包含石墨烯在内的多层立体散热系统。
作为超导热材料,石墨烯具有非常优秀的热传导特性,这一点毋庸置疑。荣耀是行业内最早将石墨烯技术引入到手机散热上的厂商,早在2018年荣耀推出的Magic2就采用了石墨烯散热技术,领先其他厂商数年,而如今过去三年,相信此次荣耀Magic3上所搭载的石墨烯技术一定有了飞跃的进步。
8月4日上午10点,荣耀官方微博又上线了一个预热视频,slogan变为了“波澜不惊,这很Magic”,画面为雨水拍打荣耀Magic3,无疑暗示着荣耀Magic3系列将支持防水,紧接着11点的时候,,荣耀终端有限公司产品线总裁方飞发布了荣耀Magic3系列的防水测试视频,并发文称:“在实验室中我们通过压力来模拟不同的水深,测试防水效果,希望为消费者带来更极致产品体验。”测试中,荣耀Magic3被扔进圆柱形的水桶中也能够正常显示视频画面,可见其防水效果非常出色,或达到IP68级别的防水。
此前,荣耀CEO赵明还在新华社“科技照耀未来”主题对话中曝光了荣耀Magic3真机的背部,显示其采用五摄组合,上面两颗下面三颗,与下方的闪光灯构成一个星环,并透露荣耀Magic3系列会将AI进一步加持在功耗、续航、影像、隐私等方面,给用户带来更极致的产品体验。
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