荣耀Magic 3首批搭载高通骁龙888 Plus，打造顶级旗舰

荣耀目前已确认荣耀Magic3的具体发布日期，该机将于8月12日发布，作为首批搭载骁龙888 Plus的手机，荣耀Magic3将是荣耀与高通继荣耀50系列之后，双方通力合作的第二款产品。

此前，7月20日，荣耀CEO赵明与高通公司总裁兼CEO安蒙共同受邀参加了路透社全球CEO对话节目。在节目中，双方都表示了对于目前密切合作方面的自信与骄傲，而安蒙更是表示跟高兴看到荣耀作为首批搭载骁龙888Plus的产品面世，双方都有信心做到完美适配，全面释放高通一贯的最强性能，打造卓越的高端体验。

荣耀Magic 3除了拥有骁龙888 Plus的顶级性能之外，在工业设计上也将带来新的突破。本次荣耀Maigc 3讲以摄影中的「MagicHour」为灵感，带来晨辉金(GoldenHour)以及曙光蓝(BlueHour)两种配色。

此外，荣耀认为科技有道，隐私至上，因此荣耀Magic 3还将聚焦隐私安全，坚持以最小权限，权限透明为设计准则，打造针对隐私、数据安全的操作系统HTEEOS，在支付、人脸识别等隐私应用下提供可靠性更高的环境。

节目上，赵明表示，荣耀希望每个人都能享受技术发展的红利，因此，在接下来的产品策略中，会着重5G和AI技术，改善多设备的互联、管理体验。

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