据报道，高通骁龙888Plus基于三星5nm工艺制程打造，仍然采用的是CortexX1超大核、CortexA78大核和CortexA55三丛集架构，超大核CPU主频由高通骁龙888的2.84GHz提升至接近3.0GHz，还有3颗2.4GHz CortexA78和4颗1.8GHzCortexA55能效核心，GPU仍然是Adreno660，预计性能将有5%左右的提升。
除此之外，高通骁龙888Plus大幅提升了AI性能，它搭载高通第六代AIEngine引擎，AI算力达到了32TOPS，AI性能提升超过20%，比高通骁龙888上的26 TOPS更胜一筹，针对AI拍照方面能有更好的性能表现。
延续之前骁龙888的高关注度，目前，华硕、荣耀、vivo等手机厂商已经表态，正在开发基于骁龙888Plus的产品，预计首批产品也将于今年第三季度正式发布。
更有消息称，荣耀和ROG的最新产品或将首发搭载高通骁龙888Plus芯片，其中荣耀方面可能会是之前传闻的荣耀Magic 3手机，在配置和定位上剑指目前最顶级的旗舰机型。而ROG则可能用在今年ROG游戏手机5的小升级版本上，这两款机型都非常值得期待！
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