据称，Geekbench性能测试站点上出现的骁龙888Plus/Pro都不是骁龙888(SM8350)的真正继任者，骁龙888的真正升级版将是一款代号为SM8450“Waipio”的芯片，预计将于今年年底上市。
不久前，TSMC公司宣布其4nm工艺制造技术将于今年第三季度开始大量投入生产。最近的泄漏消息也进一步证实SnapdragonSM8450将采用4nm工艺生产。该处理器将集成骁龙X655G调制解调器-——频射系统。
业界最可靠的消息透露者之一EvanBlass目前发布了SM8450规格信息，揭示了下一代骁龙SoC的一些核心信息。让我们一起来看看:
SnapdragonSM8450规格：
工艺技术:4nm
内核:基于ARMCortexv9技术的Kryo780CPU内核
GPU:Adreno730
ISP:Spectra680ISP图像处理器
网络:毫米波下行链路高达1GHz和400MHz的sub-6d速率
音频:高通AqsticWCD9380/WCD9385音频编解码器支持
安全:高通公司安全处理单元(SPU260)
连接:支持高通FastConnect6900子系统
内存:支持四通道封装LPDDR5 RAM
VPU:Adreno665(VPU)
DPU:Adreno1195(DPU)
与骁龙888相比，这款新的处理器将拥有更强大的5G集成基带，支持毫米波或Sub-6GHz的5G网络。此外，它的GPU从Adreno660升级到Adreno730，这将是图形处理能力的巨大提升。其ISP从Spectra580升级到Spectra680，FastConnect6900子系统将支持蓝牙LEAudio/5.2和Wi-Fi6E。
此前，一款由A14仿生芯片驱动的iPhone在性能方面虽然领先，但由苹果M1驱动的平板电脑的性能则是骁龙驱动的平板电脑无法比拟的。因此，这一次，为了缩小骁龙旗舰手机与苹果即将推出的搭载A15的iPhone13系列设备之间的性能差距，高通公司和其合作伙伴则需要付出更大的努力了。
今年中端智能手机市场被联发科的处理器覆盖，甚至超过了骁龙的市场份额。不过，目前来看，骁龙正在研发的这款采用4nm工艺制造的旗舰芯片肯定会从骁龙那里抢过一些份额。
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