iPhone 13机型将略厚，相机模组凸起将更明显

近期，由MacRumors发布的新的iphone13渲染图可以看出，苹果即将推出的iPhone13机型将比iPhone12机型略厚、略重，相机模组的凸起部分也将更大、更厚。‌iPhone13‌和13Pro机型的厚度预计为7.57毫米，而‌iPhone12‌机型的厚度为7.4毫米，增加了0.17毫米，不过这对大多数人来说手感差别不会太大。

iPhone12和12Pro的相机模组凸起在1.5毫米到1.7毫米之间，而iPhone13将有更厚的2.51毫米的凸起部分，iPhone13Pro将有3.65毫米厚的凸起。

相机模组凸起部分越来越厚，部分原因是为了保护镜头。与我们在iPhone12机型上看到的单个镜头突出，iPhone13系列的相机模组本身将更加突出，而镜头将更接近于平齐的位置，类似于2020年iPadPro的设计。

除了相机模组凸起的厚度增加了之外，苹果还在改变摄像头凸起的整体尺寸，这一转变在iPhone13Pro上也将最为明显。iPhone12和12Pro的摄像头凸起尺寸约为28毫米×30毫米，而iPhone13的摄像头凸起尺寸更接近方形，约为29毫米×29毫米，凸起的位置也更靠近iPhone顶部约1毫米的位置。

原本，传感器位移光学防抖功能仅限于iPhone12ProMax，但据传言，该功能至少会扩展到整个iPhone13Pro系列。iPhone13Pro和13ProMax的广角和超广角镜头都可能获得传感器位移防抖功能，从而改善低光性能和稳定性，从而产生更清晰的图像和更好的图像质量。这也是为什么这两款机型的相机模组会有变化。

由于iPhone13系列相机模组部分的设计变化，苹果可能还计划调整侧面按钮、静音按钮和音量按钮的位置。侧面按钮在iPhone13机型上可能会略微下移，另一侧的静音按钮和音量按钮也相应下移。

除了摄像头设计和按钮位置的这些变化外，预计iPhone13机型的外观与iPhone12机型相似，设计变化不大。如果传言准确的话，这些细节表明，iPhone13机型将不能与iPhone12机型共用同个手机壳。

iPhone13机型预计还将采用升级的A15芯片，更快的5G连接，更多有关iphone13系列的消息，请实时关注pconline。

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