500亿美元的芯片补贴！联盟组建向美政府施压

5月11日，美国半导体联盟SIAC，即SemiconductorsinAmericaCoalition，一个全新的美国半导体行业组织诞生了。它是苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头与英特尔、英伟达、高通等芯片大厂组建的一个新游说团体。

（SIAC）

SIAC的最终目的是向美国政府施压，要求美国国会为CreatingHelpfulIncentivestoProduceSemiconductorsforAmericaAct，即CHIPS法案提供500亿美元的资金支持。

在美国总统拜登于今年早期颁布的2.3万亿美元基础设施计划中，CHIPS法案是其中一部分，该法案批准了半导体制造激励措施和研究计划，不过到目前为止，尚未提供资金支持。

SIAC目前已有64家成员公司，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头；AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商；Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等。

（SIAC成员名单）

美国芯片行业组织半导体工业协会主席兼首席执行官John Neuffer说，半导体是系统和技术的大脑，它们促使美国经济增长，保障美国国家安全、建设数字基础设施和确保全球技术领先。

一封SIAC致美国国会领袖的信中，指出了半导体短缺的问题，这笔500亿美元的资金将帮助美国扩大必要的产能、拥有更有弹性的供应链，并确保美国拥有关键技术，对SIAC众成员至关重要。SIAC期待着与国会和拜登政府合作，按照芯片法案的要求，对国内半导体制造和研究进行必要的联邦投资，更多所需的芯片就会在美国本土生产。

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