2月9日消息：今日，高通技术公司宣布推出下一代高通射频前端（RFFE）解决方案，其包括调制解调器、射频收发器、AI辅助的射频前端组件以及毫米波天线模组等方面。
高通公司高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示其推出的解决方案结合目前的射频前端产品可解决5G的高度复杂性，在保证性能的前提下帮助厂商打造外形时尚、业界一流的5G终端！基于现5G有超过10000个频段组合，射频前端复杂性高的问题，通过高通的射频前端解决方案，不但可帮助设计支持全天续航能力的高性能5G终端。而且结合其调制解调器也能有效降低射频前端的复杂性，节省厂商测试时间。
目前，高通已推出了以下射频前端产品：第7代高通宽带包络追踪器（高通QET7100），高通AI辅助信号增强技术以及全新集成式5G/4G功率放大器模组和分集模组。
其中，第7代高通宽带包络追踪器QET7100能够将能效提高30%。不仅支持5G新频段的100MHz全带宽，还支持LTE，可驱动多个5G和4G功率放大器。提升电池续航、网络覆盖和上行速度。而高通AI辅助信号增强技术引入AI支持的5G自适应天线调谐解决方案，不但能够应对5G天线复杂性，同时还能将情境感知准确性提高30%，更好地侦测用户交互。除此之外，高通的集成式5G/4G功率放大器模组（高通QPM6679）无需外部双工滤波器即可支持全100MHz包络追踪，提高传输功率。而全新的双频分集模组（高通QDM5579）不仅集成性极高，也是目前商用模组之中尺寸最小的模组。
射频前端对设计支持全天续航能力的高性能5G终端至关重要，相信高通推出的新的解决方案以及射频前端产品可以更好地帮助终端厂商节省硬件集成和测试的时间，打造更好的产品，提高用户的5G使用体验，高通也表示在未来将会持续扩大5G调制解调器及射频系统的领导力，开启下一个5G时代！
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