高通发布5G芯片骁龙855并公布首批伙伴：苹果缺席，小米OV在列

极客网·智能硬件12月5日，美国当地时间12月4日，在一年一度的骁龙技术峰会首日，高通宣布推出首款商用5G芯片——骁龙855移动平台，并公布了明年早些时候的首批5G合作厂商。值得注意的是，苹果如意料中并未出现在高通的首批5G合作厂商名单中，而来自中国的小米、OPPO和vivo等成为主力军。

在峰会上，高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian宣布推出骁龙855移动平台——全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台。

除了5G 外，AI成为高通骁龙855的主打亮点，官方称得益于第四代多核高通人工智能引擎，骁龙855能够提供高度直观的终端侧AI体验，与前代移动平台相比可实现高达3倍的AI性能提升。

在5G的部署时间上，高通全球总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在峰会上透露，随着移动终端的发布以及在北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国陆续开展的网络部署，5G商用将在2019年早些时候成为现实。

他认，高通拥有推动5G商用的独特优势，骁龙855移动平台、骁龙X50 5G调制解调器系列、以及集成射频收发器、射频前端和天线组件的高通QTM052毫米波天线模组，能帮助OEM厂商应对同时支持6GHz以下和毫米波频段的5G终端所面临的呈指数级增长的设计复杂性。

在合作伙伴方面，高通公布了明年5G合作的厂商。明年即将推出5G智能手机的厂商名单包括OPPO、一加、vivo、小米、华硕、LG、谷歌、富士通、HMD、HTC、摩托罗拉、三星、夏普、索尼和中兴等。从中可见，苹果如预料中并未出现在名单中，而来自中国的小米、一加、OPPO和vivo成为主力。

至于苹果为何缺席，尽管苹果自身宣布不会在第一时间推出5G手机，但业界猜测更多原因还在于该公司与高通的争端还没得到解决。

稍早前，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)曾表示高通即将与苹果达成和解，愿意和苹果合作开发 5G技术，暗示双方有可能达成合作。但苹果的一名律师驳斥了这种说法，称这两家公司之间的纠纷需通过“对薄公堂”来解决。有知情人士向路透社透露，苹果和高通之间并没有展开有意义的讨论，双方仍然会陷入到法律战之中。

同时另有报道称，苹果可能会转而选择英特尔的基带芯片来全面替换高通。与高通闹翻后，苹果在iPhone上使用的基带芯片已经换成了英特尔，而非高通的产品。早前已有消息称，苹果的首款5G版iPhone将会在2020年上市，同样会选用由英特尔生产的5G基带。

为了弃用高通而不惜推迟5G手机上市步伐，苹果的决心可见一斑，亦可见双方裂痕之深。极客网此前已报道，苹果与高通已经展开了超过50场的诉讼，涉及到数十亿美元的赔偿。而除了看得见的几十亿美元的短期利益，双方争端的胜负还将影响后续的更多利益分割，因而双方都很难轻易让步。

没有苹果支持的高通在5G时代会是什么样？拭目以待。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。